[發明專利]光模塊在審
| 申請號: | 201880085057.2 | 申請日: | 2018-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN111542773A | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發明(設計)人: | 鈴木雄一;中西智浩;南元樹;冨田大司;石井元速;淺川修一郎;相馬俊一 | 申請(專利權)人: | NTT電子股份有限公司;日本電信電話株式會社 |
| 主分類號: | G02B6/30 | 分類號: | G02B6/30 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 李成必;李雪春 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模塊 | ||
本發明的目的在于提供一種能夠小型化的結構的光模塊。本發明的光模塊采用使光纖模塊(13)的一部分從箱體(11)突出的結構。本光模塊通過包括薄板(21),能夠防止灰塵進入箱體(11)內,能夠容許由箱體(11)內的光部件(12)的安裝位置誤差引起的光纖模塊(13)的位置偏移、由箱體(11)的尺寸誤差引起的開口部(10)的位置偏移、或由溫度變化引起的位移,降低由光軸偏移引起的耦合損失。
技術領域
本發明涉及一種用于光通信的光模塊。
背景技術
為了使光波導芯片等光部件與光纖耦合,采用一種光模塊,該光模塊將光部件設置在箱體的內部,并在箱體的內部將從箱體的外部導入的光纖與光部件連接(例如參照專利文獻1、2)。
現有技術文獻
專利文獻1:日本專利公開公報特開平08-286075號
專利文獻2:日本專利公開公報特開2004-309978號
專利文獻3:日本專利公開公報特開2009-139861號
通常,在連接光纖和光部件時,使用專利文獻3中記載的光學元件(光纖模塊)。為了保護光部件不受溫度變化和沖擊的影響,專利文獻1、2的光模塊包括光纖模塊并將其收納在箱體內。如果是這種結構,則存在如下課題:即使光部件小型化,但由于光纖模塊的存在,也難以使光模塊的尺寸小型化。
發明內容
因此,為了解決所述課題,本發明的目的在于提供一種能夠小型化的結構的光模塊。
為了達成上述目的,本發明的光模塊采用使光纖模塊的一部分從箱體突出的結構。
具體地說,本發明的光模塊包括:
具有開口部的箱體;
光部件,設置在所述箱體的內部;以及
光纖模塊,保持所述箱體的外部的光纖的一端,經由所述箱體的所述開口部將所述光纖的一端與所述光部件的光輸入輸出端物理連接,
所述光模塊的特征在于,
在所述開口部與所述光纖模塊之間具有間隙,
所述光纖模塊的所述光纖側的一部分位于所述箱體之外。
本光模塊通過使光纖模塊的一部分伸出到箱體外,能夠減小光模塊的尺寸。因此,發明可以提供一種能夠小型化的結構的光模塊。
在這種結構的情況下,需要以塵埃等異物不從間隙進入箱體內的方式維持可靠性。因此,本發明還包括封閉所述箱體的所述開口部與所述光纖模塊的所述間隙的覆蓋件。作為一例,所述覆蓋件是具有使所述光纖模塊通過的比所述箱體的所述開口部小的開口的薄板。作為其他例子,所述覆蓋件是潤滑脂。
將與本模塊連接的光纖彎曲時,需要降低施加于光纖模塊的負荷(彎曲力矩),從而降低施加于光部件與光纖模塊的連接部的力。因此,在本發明中,其特征在于,所述光纖模塊所保持的所述光纖是直徑比125μm細的細徑光纖。通過采用細徑光纖,能夠容易彎曲光纖,從而降低彎曲力矩。即,通過采用細徑光纖,能夠降低施加于光部件與光纖模塊的連接部的力。具體地說,如果采用細徑光纖,則在將光纖以半徑10mm彎曲的情況下,能夠使施加于光部件與光纖模塊的連接部的力比采用通常的光纖(直徑125μm)時降低50%以上。
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