[發(fā)明專利]熱交換器以及制冷循環(huán)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880084931.0
• 申請(qǐng)日: 2018-03-16
• 公開（公告）號(hào): CN111527356B
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 畠田崇史;高山司;小野寺亞由美;是澤亮輔;原瀨圣史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東芝開利株式會(huì)社
• 主分類號(hào): F25B39/02
• 分類號(hào): F25B39/02;F25B47/02
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 房永峰

1.一種熱交換器，具有：

第一封頭與第二封頭，形成為筒狀，相互分離地排列而配置；以及

多個(gè)熱交換管，在所述第一封頭與所述第二封頭的中心軸方向上隔開間隔而排列，兩端部開口于所述第一封頭與所述第二封頭的內(nèi)部，

所述多個(gè)熱交換管具有第一熱交換管和第二熱交換管，該第一熱交換管供液相成分多的氣液二相制冷劑流動(dòng)，該第二熱交換管與所述第一熱交換管連通，供氣相成分多的氣液二相制冷劑流動(dòng)，

所述第二熱交換管具有上方第二熱交換管和下方第二熱交換管，該上方第二熱交換管配置于所述第一熱交換管的上方，該下方第二熱交換管配置于所述第一熱交換管的下方，

所述第一封頭與所述第二封頭具有沿所述中心軸方向劃分的多個(gè)室，

作為所述多個(gè)室，所述第二封頭具有第一室、第二室以及最下方室，一部分的所述第一熱交換管開口于所述第一室，所述第二室與所述第一室連通且所述上方第二熱交換管開口于所述第二室，所述下方第二熱交換管及最接近所述下方第二熱交換管的所述第一熱交換管這兩方開口于所述最下方室，

所述第一室形成有多個(gè)第一小室，所述多個(gè)第一小室的所述第二封頭的中心軸方向的高度相等，

所述第二室形成有與所述第一小室相同數(shù)量的多個(gè)第二小室，所述多個(gè)第二小室的所述第二封頭的中心軸方向的高度相等且是比所述第一小室大的高度，

所述第二封頭具有將所述多個(gè)第一小室與所述多個(gè)第二小室之間連接的多個(gè)連接流路，各個(gè)連接流路將所述第一室的從上方起第n個(gè)(n為自然數(shù))所述第一小室與所述第二室的從下方起第n個(gè)所述第二小室連接。

2.如權(quán)利要求1所述的熱交換器，其中，

開口于所述第二封頭的所述第二室的所述上方第二熱交換管的數(shù)量比開口于所述第二封頭的所述第一室的所述第一熱交換管的數(shù)量多。

3.如權(quán)利要求1或2所述的熱交換器，其中，

作為所述多個(gè)室，所述第一封頭具有第一室、第二室以及最下方第二室，所述第一熱交換管開口于所述第一室，所述上方第二熱交換管開口于所述第二室，所述下方第二熱交換管開口于所述最下方第二室，

所述第一封頭的所述最下方第二室與所述第一封頭的所述第二室的下方連通。

4.一種制冷循環(huán)裝置，具有：

權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的熱交換器；

溫度傳感器，配置于在所述第一封頭中的述第一熱交換管開口的第一室的下方的制冷劑出入口，輸出與制冷劑溫度對(duì)應(yīng)的信號(hào)；以及

控制部，基于所述溫度傳感器的輸出信號(hào)來控制除霜運(yùn)轉(zhuǎn)。