[發明專利]無取向電工鋼板及其制造方法

有效

• 申請號: 201880084859.1
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN111566231B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 金載勛;金元鎮;金龍洙;申洙容
• 申請（專利權）人: POSCO公司
• 主分類號: C21D8/12
• 分類號: C21D8/12;C22C38/02;C22C38/06;C22C38/60;C22C38/04;C22C38/00;C21D9/46
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 劉成春;羅達

1.一種無取向電工鋼板，以重量％計，所述鋼板包含：Si：2.0-3.5％、Al：0.3-3.5％、Mn：0.2-4.5％、Sn：0.0030-0.2％、Sb：0.0030-0.15％、P：0.0040-0.18％、Zn：0.0005-0.02％和Y：0.0005-0.01％，余量為Fe和不可避免的雜質，并且滿足下述式1-3，

其中，所述無取向電工鋼板包含夾雜物，直徑為0.5-1.0μm的夾雜物是總夾雜物的40體積％以上：

[式1]

0.05≤([Sn]+[Sb])/[P]≤25

其中，[Sn]、[Sb]和[P]分別表示Sn、Sb和P的重量百分比含量；

[式2]

[Zn]/[Y]1

[式3]

[Zn]+[Y]≤0.025

其中，[Zn]和[Y]分別表示Zn和Y的重量百分比含量。

2.根據權利要求1所述的無取向電工鋼板，其還包含：N：0.0040％以下且0％除外、C：0.0040％以下且0％除外、S：0.0040％以下且0％除外、Ti：0.0040％以下且0％除外、Nb：0.0040％以下且0％除外、V：0.0040％以下且0％除外中的一種以上。

3.根據權利要求1所述的無取向電工鋼板，其中，

直徑為2μm以下的夾雜物是總夾雜物的80體積％以上。

4.根據權利要求1所述的無取向電工鋼板，其包含夾雜物，相對于整體無取向電工鋼板的面積，所述夾雜物的整體面積為0.2％以下。

5.根據權利要求1所述的無取向電工鋼板，其平均晶粒粒徑為50-95μm。

6.一種無取向電工鋼板的制造方法，其包含以下步驟：

制造板坯，以重量％計，所述板坯包含：Si：2.0-3.5％、Al：0.3-3.5％、Mn：0.2-4.5％、Sn：0.0030-0.2％、Sb：0.0030-0.15％、P：0.0040-0.18％、Zn：0.0005-0.02％和Y：0.0005-0.01％，余量為Fe和不可避免的雜質，并且滿足下述式1-3；

對所述板坯進行加熱；

對所述板坯進行熱軋以制造熱軋板；

對所述熱軋板進行冷軋以制造冷軋板；以及

對所述冷軋板進行最終退火，

其中，所述無取向電工鋼板包含夾雜物，直徑為0.5-1.0μm的夾雜物是總夾雜物的40體積％以上：

[式1]

0.05≤([Sn]+[Sb])/[P]≤25

其中，[Sn]、[Sb]和[P]分別表示Sn、Sb和P的重量百分比含量；

[式2]

[Zn]/[Y]1

[式3]

[Zn]+[Y]≤0.025

其中，[Zn]和[Y]分別表示Zn和Y的重量百分比含量。

7.根據權利要求6所述的無取向電工鋼板的制造方法，其中，

所述板坯還包含：N：0.0040％以下且0％除外、C：0.0040％以下且0％除外、S：0.0040％以下且0％除外、Ti：0.0040％以下且0％除外、Nb：0.0040％以下且0％除外、V：0.0040％以下且0％除外中的一種以上。