[發明專利]用于流體熱管理的儲熱能力裝置的組合物和方法在審
| 申請號: | 201880084662.8 | 申請日: | 2018-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN111788446A | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | L·P·羅蘭 | 申請(專利權)人: | 杜邦聚合物公司 |
| 主分類號: | F28D20/02 | 分類號: | F28D20/02;C09K5/06;D07B1/06;F28F21/06;H01B3/30 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王琳;楊戩 |
| 地址: | 美國特*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 流體 管理 能力 裝置 組合 方法 | ||
1.一種儲熱能力裝置,其包括:
a.至少一個主體,所述主體包括由一個或多個聚合物層制成的封裝件,所述封裝件界定了用PCM填充的中空體積,和
b.至少一個連續的同軸裝置,所述連續的同軸裝置圍繞所述至少一個PCM填充的主體的整個長度。
2.如權利要求1所述的儲熱能力裝置,其中,所述至少一個主體由一個或多個聚合物封裝層制成,所述聚合物封裝層由以下制成:聚酰胺;離聚物和聚酰胺的共混物;乙烯-丙烯酸酯橡膠;聚乙烯;乙烯共聚物;聚丙烯;聚酯;所有氟化聚合物,包括全氟乙烯-丙烯、全氟烷氧基烷烴、乙烯四氟乙烯、ASTM D1418中所定義的FKM氟彈性體、聚偏二氟乙烯;鋁;及其兩種或更多種的組合,所述聚合物封裝層界定了用PCM填充的中空體積。
3.如權利要求1所述的儲熱能力裝置,其中,所述至少一個連續的同軸裝置由一個或多個聚合物封裝層制成,所述聚合物封裝層由以下制成:聚酰胺;離聚物和聚酰胺的共混物;乙烯-丙烯酸酯橡膠;聚乙烯;乙烯共聚物;聚丙烯;聚酯;所有氟化聚合物,包括全氟乙烯-丙烯、全氟烷氧基烷烴、乙烯四氟乙烯、
4.如權利要求3所述的儲熱能力裝置,其中,所述至少一個連續的同軸裝置由與第二端連續的第一端組成。
5.如權利要求4所述的儲熱能力裝置,其中,所述至少一個連續的同軸裝置呈纜線形式。
6.如權利要求5所述的儲熱能力裝置,其中,所述纜線具有2至8mm的直徑和0.1至0.5mm的總封裝厚度。
7.如權利要求3所述的儲熱能力裝置,其中,所述至少一個連續的同軸裝置具有正方形或矩形截面,其具有3至50mm2的截面,并且所述封裝厚度是0.1至0.5mm。
8.如前述權利要求中任一項所述的儲熱能力裝置,其中,所述至少一個連續的同軸裝置以至少100J/g的儲能形式提供儲熱能力,并且能夠在約90秒內消散90%的所述儲能。
9.如前述權利要求中任一項所述的儲熱能力裝置,其中,所述至少一個連續的同軸裝置進一步包括芯,所述芯由嵌入PCM中的天然或合成聚合材料或金屬制成的紗線、繩股或線材組成。
10.一種潛熱電池,其包括如前述權利要求中任一項所述的儲熱能力裝置。
11.一種制造儲熱能力裝置的方法,所述方法包括以下步驟:
a.制備至少一個主體,所述主體由一個封裝層制成,所述封裝層界定了用PCM填充的中空部分;
b.制備至少一個連續的同軸裝置,所述連續的同軸裝置由內部和外部聚合物封裝層制成,所述聚合物封裝層界定了用PCM填充的中空部分;以及
12.用至少一個也用PCM填充的連續的同軸裝置包裹所述至少一個用PCM填充的主體的整個長度。
13.如權利要求11所述的方法,其中,包裹所述至少一個主體的整個長度的所述至少一個連續的同軸裝置由與第二端連續的第一端組成。
14.如權利要求12所述的方法,其中,所述至少一個主體的封裝層由離聚物和聚酰胺的共混物制成。
15.如權利要求12所述的方法,其中,所述至少一個連續的同軸裝置的內部封裝層由離聚物和聚酰胺的共混物制成,并且所述外部封裝層由全氟乙烯-丙烯制成。
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