[發(fā)明專利]氮化物半導(dǎo)體裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880084650.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111527592A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 伊藤范和;田中岳利;中原健 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 羅姆股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/338 | 分類號(hào): | H01L21/338;H01L21/336;H01L29/778;H01L29/78;H01L29/786;H01L29/812 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 陳彥;張默 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氮化物 半導(dǎo)體 裝置 | ||
一種氮化物半導(dǎo)體裝置,包含:含有Al1?xGaxN(0X≦1)系材料、且含有距離價(jià)帶的受主能級(jí)的深度(ET?EV)為0.3eV以上且低于0.6eV的第一雜質(zhì)的第一雜質(zhì)層,在前述第一雜質(zhì)層上形成的電子行進(jìn)層,在前述電子行進(jìn)層上形成的電子供給層,配置在前述電子行進(jìn)層上的柵極電極,以及以?shī)A著前述柵極電極的方式配置的、與前述電子供給層電連接的源極電極和漏極電極。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及氮化物半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)
例如,專利文獻(xiàn)1公開(kāi)了一種HEMT,包含:支撐基板,支撐基板上的緩沖層,緩沖層上的電子行進(jìn)層,電子行進(jìn)層上的電子供給層,在電子供給層上形成的、達(dá)到電子行進(jìn)層的柵極凹陷,在柵極凹陷的壁面和電子供給層上形成的絕緣膜,嵌在絕緣膜上的柵極電極,以及以與電子供給層歐姆接觸的方式形成的、經(jīng)由電子供給層而與二維電子氣層電連接的源極電極和漏極電極。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2014-207287號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
例如,在常關(guān)(Normal Off)型的HEMT器件中,為了實(shí)現(xiàn)切實(shí)的常關(guān)動(dòng)作,優(yōu)選柵極閾值電壓不會(huì)過(guò)低。在這一點(diǎn)上,為了提高柵極閾值電壓,研究了將作為受主發(fā)揮功能的雜質(zhì)摻雜在半導(dǎo)體層中。例如,作為GaN系器件中能夠使用的受主,可列舉C(碳)、Fe(鐵)。
然而,C、Fe在GaN層中形成深能級(jí),因此對(duì)于柵極電壓的響應(yīng)性不高,有時(shí)會(huì)成為閾值漂移(Vth漂移)、電流崩塌的重要原因。
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式提供一種氮化物半導(dǎo)體裝置,能夠使柵極閾值電壓比較高且能夠?qū)崿F(xiàn)良好的常關(guān)動(dòng)作,同時(shí),能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)柵極電壓的良好響應(yīng)性。
用于解決課題的方法
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式提供一種氮化物半導(dǎo)體裝置,包含:含有Al1-xGaxN(0X≦1)系材料、且含有距離價(jià)帶的受主能級(jí)的深度(ET-EV)為0.3eV以上且低于0.6eV的第一雜質(zhì)的第一雜質(zhì)層,在前述第一雜質(zhì)層上形成的電子行進(jìn)層,在前述電子行進(jìn)層上形成的電子供給層,配置在前述電子行進(jìn)層上的柵極電極,以及以?shī)A著前述柵極電極的方式配置的、與前述電子供給層電連接的源極電極和漏極電極。
附圖說(shuō)明
[圖1]圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式涉及的氮化物半導(dǎo)體裝置的示意性平面圖。
[圖2]圖2為顯示圖1的氮化物半導(dǎo)體裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示意性平面圖。
[圖3]圖3為顯示圖2的III-III截面的圖。
[圖4]圖4為示意性顯示圖3的半導(dǎo)體層疊結(jié)構(gòu)的層構(gòu)成的圖。
[圖5]圖5為顯示距離半導(dǎo)體的價(jià)帶的費(fèi)米能級(jí)的深度(EF-EV)與空穴濃度的關(guān)系的曲線圖。
[圖6]圖6為顯示距離價(jià)帶的受主能級(jí)的深度(ET-EV)與空穴放出時(shí)間的關(guān)系的曲線圖。
[圖7]圖7為顯示施加有電壓時(shí)空穴從C形成的受主能級(jí)放出為止的時(shí)間常數(shù)的圖。
[圖8]圖8為顯示施加有電壓時(shí)空穴從Zn形成的受主能級(jí)放出為止的時(shí)間常數(shù)的圖。
[圖9]圖9為用于說(shuō)明Zn的摻雜量的控制性的圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





