[發明專利]天線陣列和天線模塊

有效

• 申請號: 201880084467.5
• 申請日: 2018-10-25
• 公開（公告）號: CN111527646B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 尾仲健吾;菅原直志;山田良樹;森弘嗣
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q13/08;H01Q21/06;H01Q23/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

改善天線陣列的隔離特性。在本發明的一實施方式的天線陣列(100)中，在從隔離元件(113)的第1法線方向觀察的平面圖中，隔離元件(113)形成于第1天線元件(111)與第2天線元件(112)之間。第1天線元件(111)與第1接地電極(190)之間的第1距離不同于隔離元件(113)與第1接地電極(190)之間的第2距離。第2天線元件(112)與第1接地電極(190)之間的第3距離不同于第2距離。在從第1天線元件(111)的第2法線方向觀察的平面圖中，隔離元件(113)與第1天線元件(111)分開。在從第2天線元件(112)的第3法線方向觀察的平面圖中，隔離元件(113)與第2天線元件(112)分開。

技術領域

本發明涉及天線陣列和天線模塊。

背景技術

以往，已知規則地配置有天線元件的天線陣列和具備該天線陣列的天線模塊。例如，在國際公開第2016/067969號(專利文獻1)中公開了一種天線模塊，該天線模塊包括由導體圖案形成的天線和向該天線供給高頻信號的高頻半導體元件。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2016/067969號

發明內容

發明要解決的問題

但是，在專利文獻1所記載的天線陣列中，在有限的安裝空間內配置多個天線元件，天線元件彼此靠近而加強電磁耦合。其結果，天線陣列的隔離特性可能惡化。

本發明是為了解決上述那樣的課題而完成的，其目的在于改善天線陣列的隔離特性。

用于解決問題的方案

本發明的一技術方案的天線陣列包括介電體基板、第1天線元件、第2天線元件、隔離元件以及第1接地電極。第1天線元件為平板狀。第1天線元件形成于介電體基板。第2天線元件為平板狀。第2天線元件形成于介電體基板。隔離元件形成于介電體基板。第1接地電極形成于介電體基板。第1接地電極隔著所述介電體基板的至少局部分別與第1天線元件、第2天線元件以及隔離元件相對。在從隔離元件的第1法線方向觀察的平面圖中，隔離元件形成于第1天線元件與第2天線元件之間。第1天線元件與第1接地電極之間的距離不同于隔離元件與第1接地電極之間的距離。第2天線元件與第1接地電極之間的距離不同于隔離元件與第1接地電極之間的距離。在從第1天線元件的第2法線方向觀察的平面圖中，隔離元件與第1天線元件分開。在從第2天線元件的第3法線方向觀察的平面圖中，隔離元件與第2天線元件分開。

發明的效果

采用本發明的一技術方案的天線陣列，利用隔離元件減弱第1天線元件與第2天線元件的電磁耦合，因此能夠改善天線陣列的隔離特性。

附圖說明

圖1是具備天線陣列的通信裝置的框圖。

圖2是從Z軸方向觀察實施方式1的具備天線陣列的天線模塊而得到的平面圖。

圖3是從Y軸方向觀察圖2的天線模塊而得到的平面圖。

圖4是一并示出改變圖3所示的隔離元件的寬度的情況的天線元件的反射損耗的模擬結果以及天線元件間的隔離度的模擬結果的圖表。

圖5是一并示出圖3的隔離元件的寬度W為0mm、1.2mm、1.4mm以及2.2mm的情況的各隔離特性的圖。

圖6是一并示出圖3的隔離元件的寬度為0mm、1.2mm、1.4mm以及2.2mm的情況的天線元件的各反射特性的圖。

圖7是從Z軸方向觀察實施方式2的具備天線陣列的天線模塊而得到的平面圖。