[發明專利]玻璃單元的制造方法和壓敏粘合片有效
| 申請號： | 201880084136.1 | 申請日： | 2018-04-05 |
| 公開（公告）號： | CN111527168B | 公開（公告）日： | 2022-06-14 |
| 發明（設計）人： | 米崎幸介;堀口計;彼得·勒伊特斯;唐納德·皮克斯頓 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社;日東比利時公司 |
| 主分類號： | C09J7/38 | 分類號： | C09J7/38;B32B7/12;B32B17/10;B65G49/06;C03C17/36;E04B2/88 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃 單元 制造 方法 粘合 | ||
1.一種壓敏粘合片的用途，其用于保護在一個面上具有Low-E層的玻璃板的形成有所述Low-E層的面，所述壓敏粘合片包含基材層和配置于所述基材層的至少一個面上的壓敏粘合劑層，其中所述壓敏粘合劑層的表面硬度為0.3MPa以上，
所述壓敏粘合劑層包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物或包含橡膠系聚合物作為基礎聚合物，
所述丙烯酸系聚合物是包含(甲基)丙烯酸烷基酯和含羧基的單體的單體原料的聚合物，
所述基礎聚合物的玻璃化轉變溫度為-70℃以上且0℃以下。
2.根據權利要求1所述的壓敏粘合片的用途，其中所述壓敏粘合劑層的表面硬度為5MPa以下。
3.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合片的用途，其中所述壓敏粘合劑層的表面硬度為0.3MPa以上且小于0.7MPa。
4.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合片的用途，其中所述壓敏粘合劑層的表面硬度為0.7MPa以上且5MPa以下。
5.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合片的用途，其對玻璃板的初期剝離強度為0.01N/20mm至5N/20mm。
6.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合片的用途，其中所述壓敏粘合劑層由水分散型壓敏粘合劑組合物、溶劑型壓敏粘合劑組合物或熱熔型壓敏粘合劑組合物形成。
7.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合片的用途，其中所述基礎聚合物為化學或物理交聯的。
8.根據權利要求7所述的壓敏粘合片的用途，其中所述基礎聚合物為通過交聯劑交聯的丙烯酸系聚合物，所述交聯劑為選自由異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、噁唑啉系交聯劑和氮丙啶系交聯劑所組成的組的至少一種。
9.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合片的用途，其中所述基材層為樹脂膜。
10.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合片的用途，其中所述基材層包含聚烯烴系樹脂層、聚酯系樹脂層或聚氯乙烯系樹脂層。
11.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合片的用途，其中所述壓敏粘合劑層的乙酸乙酯不溶性部分的重量分數為80%以上。
12.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合片的用途，其中所述基礎聚合物的玻璃化轉變溫度為-65℃以上且-5℃以下。
13.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合片的用途，其中所述壓敏粘合劑層的厚度為20μm以下。
14.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合片的用途，其中所述基材層的厚度為25μm至150μm。
15.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合片的用途，其中所述壓敏粘合片為在所述基材層的一個面上設置有所述壓敏粘合劑層的表面保護片。
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