[發明專利]研磨用組合物在審
| 申請號: | 201880084023.1 | 申請日: | 2018-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN111527589A | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 杉田規章;松下隆幸 | 申請(專利權)人: | 霓達杜邦股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;B24B37/00;C09K3/14 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 戴彬 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 研磨 組合 | ||
1.一種研磨用組合物,其包含磨粒、堿性化合物、和具有下述通式(1)所表示的1,2-二醇結構單元的乙烯醇系樹脂,
所述乙烯醇系樹脂中,下述通式(2)所表示的結構單元的摩爾濃度在全部結構單元中為2摩爾%以上,
其中,R1、R2及R3分別獨立地表示氫原子或有機基團,X表示單鍵或鍵合鏈,R4、R5及R6分別獨立地表示氫原子或有機基團。
2.根據權利要求1所述的研磨用組合物,其還包含非離子性表面活性劑。
3.根據權利要求1或2所述的研磨用組合物,其中,所述堿性化合物為選自堿金屬氧化物、堿金屬鹽、氨、胺、銨鹽和季銨氫氧化物類中的1種以上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





