[發明專利]電子器件的制造方法及電子器件

在審

• 申請號: 201880084022.7
• 申請日: 2018-12-12
• 公開（公告）號: CN111567144A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 井上裕康;岸川英司;赤對真人
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: H05B33/10
• 分類號: H05B33/10;H01L51/50;H05B33/22;H05B33/26
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 朱丹

本發明的一個實施方式的電子器件(1)的制造方法具備：準備工序，是準備在基板(10)上設有第1電極層(20)的帶有電極的基板(2)的準備工序，第1電極層具有第1導電層(21)和設于第1導電層上的第2導電層(22)，在第1電極層的緣部的規定區域(A)的至少一部分，形成有在從基板的厚度方向觀察時第2導電層相對于第1導電層向外側突出的檐部(24)；器件功能部形成工序，在第1電極層上形成器件功能部(30)；第2電極層形成工序，以將第2電極層的一部分配置于第1電極層的規定區域上的方式，在器件功能部上形成第2電極層；以及非導電部形成工序，在第2電極層形成工序前，在規定區域的至少一部分上形成非導電部(40)。

技術領域

本發明涉及電子器件的制造方法及電子器件。

背景技術

電子器件具備具有基板和設于基板上的第1電極層的帶有電極的基板、器件功能部及第2電極層。通過在帶有電極的基板所具有的第1電極層上依次形成器件功能部及第2電極層而制造電子器件。

作為帶有電極的基板的例子，有專利文獻1中記載的透明導電體。上述透明導電體是依次包含透明基板、第1高折射率層、透明金屬膜、和第2高折射率層的層疊體。包含第1高折射率層、透明金屬膜及第2高折射率層的多層結構部作為第1電極層發揮作用。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2014/167835號

發明內容

發明所要解決的問題

專利文獻1中，作為包含第1高折射率層、透明金屬膜及第2高折射率層的第1電極層的制造方法，例如公開有以下的方法。首先，在透明基板上，形成第1高折射率層、透明金屬膜及第2高折射率層。其后，將包含第1高折射率層、透明金屬膜及第2高折射率層的多層結構部利用蝕刻液圖案化為所期望的形狀，由此形成第1電極層。

然而，由于第1高折射率層、透明金屬膜及第2高折射率層的材料不同，所以它們的蝕刻速率也不同。因此，當如上所述地形成第1電極層時，在從多層結構部的厚度方向觀察的情況下，第2高折射率層從透明金屬膜的緣部向外側突出，第2高折射率層當中的從透明金屬膜的突出部分形成檐部。在使用像這樣具有檐部的第1電極層制造電子器件的情況下，在制造過程中，檐部有可能向與基板相反的一側彎折而形成突起。一旦形成上述突起，則不能確保包含突起的第1電極層與第2電極層的充分的絕緣性，因此第1電極層與第2電極層發生短路、或者產生電流漏泄。

因而，本發明的目的在于，提供能夠更加可靠地將第1電極層與第2電極層絕緣的電子器件的制造方法及電子器件。

用于解決問題的方法

本發明的一個方面具備：準備工序，準備在基板上設有第1電極層的帶有電極的基板，上述第1電極層具有第1導電層和相對于上述第1導電層設于與上述基板相反的一側的第2導電層，在上述第1電極層的緣部的規定區域的至少一部分，形成有在從上述基板的厚度方向觀察時上述第2導電層相對于上述第1導電層向外側突出的檐部；器件功能部形成工序，在上述帶有電極的基板所具有的上述第1電極層上，形成包含一個或多個功能層的器件功能部；第2電極層形成工序，在上述器件功能部上形成第2電極層，以將上述第2電極層的一部分配置于上述規定區域上的方式形成上述第2電極層；和非導電部形成工序，在上述第2電極層形成工序前，在上述規定區域的上述至少一部分上形成非導電部。

上述制造方法中，利用非導電部形成工序，在上述第2電極層形成工序前，在上述規定區域的至少一部分上形成非導電部。由此，即使在準備工序中準備的帶有電極的基板所具有的第1電極層的上述檐部例如向與基板相反的一側彎折而形成突起，也在突起與第2電極層之間設有非導電部。因此，能夠更加可靠地將第1電極層與第2電極層絕緣。