[發明專利]熱激勵型的聲波產生裝置及聲波產生系統

有效

• 申請號: 201880083448.0
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN111527757B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 佐佐木晉一;淺田隆昭
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04R23/00
• 分類號: H04R23/00;G01S7/521;H04R1/34;H04R3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉慧群

1.一種熱激勵型的聲波產生裝置，具備：

第一發熱體；

基板，在主面配置有所述第一發熱體；和

對置體，隔著所述第一發熱體而配置在與所述基板對置的位置，

利用所述基板和所述對置體形成聲波的路徑，

所述路徑的長度接近所述聲波的1/4波長的整數倍，

反射所述聲波的一對反射體沿著所述路徑設置在所述基板與所述對置體之間，

所述路徑形成在所述基板、所述對置體和所述一對反射體之間，

所述一對反射體是一對電極，所述一對電極與所述第一發熱體連接而向所述第一發熱體供給電流。

2.根據權利要求1所述的熱激勵型的聲波產生裝置，其中，

所述路徑的兩端為開口端，

所述路徑的長度接近所述聲波的1/2波長的整數倍。

3.根據權利要求1所述的熱激勵型的聲波產生裝置，其中，

所述路徑的一端為開口端，另一端為閉口端，

所述路徑的長度接近所述聲波的1/4波長的奇數倍。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的熱激勵型的聲波產生裝置，其中，

所述基板與所述對置體的間隔距離比所述路徑的長度小。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的熱激勵型的聲波產生裝置，其中，

在所述基板中與所述對置體對置的面是平坦的，

在所述對置體中與所述基板對置的面是平坦的。

6.根據權利要求1所述的熱激勵型的聲波產生裝置，其中，

所述基板和所述對置體隔著所述一對反射體而被保持。

7.根據權利要求1～3中任一項所述的熱激勵型的聲波產生裝置，其中，

在所述對置體中與所述基板對置的面設置有第二發熱體。

8.根據權利要求1所述的熱激勵型的聲波產生裝置，其中，

在所述對置體中與所述基板對置的面設置有第二發熱體，

所述第二發熱體與所述一對電極連接。

9.根據權利要求1～3中任一項所述的熱激勵型的聲波產生裝置，其中，

所述路徑為四棱柱狀。

10.一種聲波產生系統，具備：

權利要求1～9中任一項所述的熱激勵型的聲波產生裝置，產生聲波；和

驅動裝置，向所述聲波產生裝置供給驅動信號，

所述聲波的波長由所述驅動信號規定。