[發明專利]多層導熱片

有效

• 申請號: 201880082500.0
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN111511556B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 盧泰勛;李美希;孔志雄
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: B32B27/30
• 分類號: B32B27/30;B32B7/027;C09D133/06;C09D175/04;C09J4/02;C09J7/32;C09J11/04;C09J11/06;H01L23/36;H01L23/373
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李博

本發明提供了多層導熱片，所述多層導熱片包括至少兩層，即芯層和表面層。所述芯層和所述表面層同時固化以形成多層片，其中所述芯層是發粘的，并且所述表面層是不發粘的。在一些實施方案中，所述芯層是相對軟的。在其它實施方案中，所述芯層是相對硬的。

技術領域

本公開涉及多層導熱片和用其制備的裝置。

背景技術

導熱片是用于連接發熱電子元件和散熱器的片材，并且作為用于冷卻安裝在電子裝置中的加熱元件諸如半導體元件的方法而眾所周知。隨著電子裝置的持續小型化和高度集成，對導熱片的需求不斷增加。例如，由于電子裝置的更高集成度和減小的尺寸，加熱元件的發熱密度增加，并且導熱片不僅必須有效地從電子元件傳導出熱量，還具有對于諸如在近來的電子裝置中產生的高溫下使用時的長期穩定性的附加要求。

近來的導熱片的示例包括PCT公布WO 2012/151101(Tamura等人)，其中描述了一種即使在高溫環境下也能長時間保持高熱導率和柔性的導熱片。在美國專利7,709,098(Yoda等人)中，一種多層導熱片具有出色的熱導率和阻燃性以及出色的可操縱性和粘附性。

發明內容

本公開涉及多層導熱片、制備多層導熱片的方法以及含有該多層導熱片的制品。

本公開的多層導熱片包括至少兩層，即芯層和表面層。在本公開的多層導熱片的一些實施方案中，芯層是相對軟的。在這些實施方案中，多層導熱片包括固化的多層可固化構造，其中該可固化構造包括在固化時發粘的芯層和在固化時不發粘的表面層。芯層包含至少兩種(甲基)丙烯酸酯單體，即數均分子量大于200克/摩爾的第一(甲基)丙烯酸酯單體，以及第二(甲基)丙烯酸酯單體；至少一種交聯單體；至少一種引發劑；以及導熱填料，并且可以任選地包含至少一種增塑劑。表面層包含至少一種氨基甲酸酯-丙烯酸酯單體，可以任選地包含至少一種(甲基)丙烯酸烷基酯單體和至少一種引發劑。

在多層導熱片的其它實施方案中，芯層是相對硬的。在這些實施方案中，多層導熱片包括固化的多層可固化構造，其中該可固化構造包括在固化時發粘的芯層和在固化時不發粘的表面層。芯層包含數均分子量小于200克/摩爾的至少一種(甲基)丙烯酸酯單體、至少一種交聯單體、至少一種引發劑、導熱填料，并且可以任選地包含至少一種增塑劑。表面層包含至少一種氨基甲酸酯-丙烯酸酯單體，可以任選地包含至少一種(甲基)丙烯酸烷基酯單體和至少一種引發劑。

本發明還公開了制備多層導熱片的方法。在一些實施方案中，制備多層導熱片的方法包括制備第一可固化組合物，制備第二可固化組合物，提供第一載體層，提供第二載體層，使第二可固化組合物與第二載體層接觸，以形成厚度為0.01毫米-0.10毫米的第二可固化層，使第一可固化組合物與第一載體層接觸，以形成厚度為0.2毫米-10.0毫米的第一可固化層，使第二可固化層與第一可固化層接觸，并且同時固化第一可固化層和第二可固化層以形成具有發粘的第一固化層和不發粘的第二固化層的多層導熱片。第一可固化組合物包含至少一種(甲基)丙烯酸酯單體、至少一種交聯單體、至少一種引發劑、導熱填料，以及任選地至少一種增塑劑。第二可固化組合物包含至少一種氨基甲酸酯-丙烯酸酯單體，任選地至少一種(甲基)丙烯酸烷基酯單體，以及至少一種引發劑。

本發明還公開了含有本公開的多層導熱片的制品。在一些實施方案中，該制品包括具有外表面的電池模塊、具有第一表面和第二表面的多層導熱片以及具有外表面的金屬部件。多層導熱片的第一表面與電池模塊的外表面的至少一部分接觸，并且金屬部件的外表面的至少一部分與導熱片的第二表面接觸。多層導熱片的第二表面是發粘的表面，并且多層導熱片的第一表面是不發粘的表面。

附圖說明

參照以下結合附圖對本公開的各種實施方案的詳細說明，可更全面地理解本申請。

圖1示出了本公開的第一可固化組合物層的一個實施方案的剖視圖。

圖2示出了本公開的第二可固化組合物層的一個實施方案的剖視圖。