[發明專利]平面模塊化微流體系統

在審

• 申請號: 201880082143.8
• 申請日: 2018-10-23
• 公開（公告）號: CN111566198A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 卓藝群;王駿業;克里斯托弗·托斯塔多
• 申請（專利權）人: 新加坡國立大學
• 主分類號: C12M3/00
• 分類號: C12M3/00;B01L3/00
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 徐飛

1.一種平面模塊化微流體模塊，包括：

基層；

流體層，所述流體層被配置成附接到所述基層并位于所述基層上；

物理連接器，所述物理連接器被配置成在相鄰模塊之間實現橫向連接，所述物理連接器定位在所述平面模塊化微流體模塊的至少一個側面上；以及

流體連接端口，所述流體連接端口被配置成在相鄰模塊之間實現流體流動連接，其中所述流體連接端口位于所述物理連接器內。

2.根據權利要求1所述的平面模塊化微流體模塊，還包括傳導節點，所述傳導節點被配置成提供用于相鄰模塊之間的電連接或數據傳遞的集成電路。

3.根據權利要求1所述的平面模塊化微流體模塊，其中所述基層包括電路或電子組件。

4.根據權利要求1所述的平面模塊化微流體模塊，其中所述流體層包括用于相鄰模塊之間的流體流動的流體通道。

5.根據權利要求4所述的平面模塊化微流體模塊，其中所述平面模塊化微流體模塊包括不止一個流體連接端口，其以對角線方式布置在至少一個物理連接器內，以使成像系統能夠對所述流體通道成像。

6.根據權利要求1所述的平面模塊化微流體模塊，還包括被配置成與所述流體層結合的頂層，以使所述平面模塊化微流體模塊符合標準大小。

7.根據權利要求1所述的平面模塊化微流體模塊，還包括位于所述平面模塊化微流體模塊的一個側面上的塞子，所述塞子被配置成防止流動通過。

8.根據權利要求1所述的平面模塊化微流體模塊，其中所述平面模塊化微流體模塊包括位于所述平面模塊化微流體模塊的至少一個側面上并相對于所述流體層以對角線取向布置的不止一個物理連接器。

9.根據權利要求1所述的平面模塊化微流體模塊，其中所述物理連接器是磁性連接器。

10.根據權利要求1所述的平面模塊化微流體模塊，其中所述流體層由聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯、聚碳酸酯、透明3D打印樹脂、玻璃或其任何組合制成。

11.根據權利要求1所述的平面模塊化微流體模塊，其中所述基層由聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯、聚碳酸酯、透明3D打印樹脂、玻璃或其任何組合外加釹或任何其他強磁性材料制成。

12.根據權利要求1所述的平面模塊化微流體模塊，其中所述平面模塊化微流體模塊被配置成由熒光顯微鏡、共聚焦顯微鏡或高內涵篩選(HCS)成像系統來成像。

13.根據權利要求1所述的平面模塊化微流體模塊，其中所述平面模塊化微流體模塊被配置成與任何類型的流體連接器連接。

14.根據權利要求13所述的平面模塊化微流體模塊，其中所述流體連接器選自：被配置成使流體能夠流過四個出口的四通連接器、被配置成使流體能夠流過三個出口的三通連接器、被配置成使流體能夠流過兩個相互垂直定位的出口的二通“L”形連接器、以及被配置成使流體能夠流過沿一條線定位的兩個出口的二通直型連接器。