[發明專利]用于制造印刷電路板的阻焊噴墨油墨

在審

• 申請號: 201880081804.5
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN111587274A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: C.瓦爾;C.蘭德爾斯
• 申請（專利權）人: 愛克發－格法特公司;伊萊卓聚合物有限公司
• 主分類號: C09D11/101
• 分類號: C09D11/101;B41M5/00;C09D11/30;H05K1/00;C09D11/36
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 羅文鋒;李唐

1.一種制造電子裝置的方法，所述方法包括以下步驟：

- 將輻射可固化阻焊噴墨油墨噴射到包含導電圖案的介電基底上，所述輻射可固化噴墨油墨包含陽離子可聚合化合物和光引發體系，所述光引發體系包含根據式I的锍化合物和噻噸酮，

式I

其中

Y選自S、O、-CH₂-、CO、NR4；

R4選自H、取代或未取代的烷基和取代或未取代的芳基；

R1、R2和R3獨立地選自H、取代或未取代的C1-C6直鏈或支鏈烷基、取代或未取代的環烷基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的O-烷基、羥基、鹵素、取代或未取代的S-烷基、取代或未取代的S-芳基、NR5R6基團，

R5和R6獨立地選自H、取代或未取代的直鏈或支鏈烷基、取代或未取代的環烷基、取代或未取代的芳基，

X是通式MQ_p的基團，

M是B、P、As或Sb；

Q是F、Cl、Br、I或全氟苯基；和

p是4到6的整數，

- 固化噴射的阻焊噴墨。

2.根據權利要求1所述的方法，其中Y選自O和S。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中R1和R2獨立地選自H、取代或未取代的C1-C6直鏈或支鏈烷基和鹵素。

4.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中R3是芳基。

5.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述锍化合物具有根據式II的化學結構，

式II

其中X^-具有與權利要求1中相同的含義。

6.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述陽離子可聚合化合物包括至少一個環氧基、至少一個乙烯基醚或至少一個氧雜環丁烷基。

7.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述陽離子可聚合化合物選自7-氧雜雙環[4.1.0]庚烷-3-甲酸7-氧雜雙環[4.1.0]庚-3-基甲基酯、雙[1-乙基(3-氧雜環丁烷基)]甲基醚、聚[(2-環氧乙烷基)-1,2-環己二醇]-2-乙基-2-(羥甲基)-1,3-丙二醇醚、丙烯酸2-(2)乙烯基氧基乙氧基乙酯、1,4-環己烷-二甲醇二乙烯基醚、三羥甲基丙烷三乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、3-乙基-3-[(苯基甲氧基)甲基]-氧雜環丁烷和雙[1-乙基(3-氧雜環丁烷基)甲醚。

8.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述輻射可固化油墨進一步包含抑制劑。

9.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中所述輻射可固化油墨進一步包括丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯化合物。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯化合物是三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯。

11.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中使用UV輻射進行固化。

12.根據權利要求11所述的方法，其中使用LED輻射進行固化。

13.根據前述權利要求中任一項所述的方法，還包括加熱步驟。

14.根據權利要求13所述的方法，其中所述加熱步驟在80至250℃之間的溫度下進行。

15.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中所述電子裝置是印刷電路板。