[發明專利]濕氣固化型氨基甲酸酯熱熔樹脂組合物和層疊體有效
| 申請號: | 201880081013.2 | 申請日: | 2018-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN111479841B | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發明(設計)人: | 三浦隆志;藤原豐邦;二宮淳 | 申請(專利權)人: | DIC株式會社 |
| 主分類號: | C08G18/67 | 分類號: | C08G18/67;C08F299/06;C08G18/12;C08G18/30;C09J4/02;C09J11/06;C09J175/04 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 朱丹 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濕氣 固化 氨基甲酸酯 樹脂 組合 層疊 | ||
1.一種濕氣固化型氨基甲酸酯熱熔樹脂組合物,其特征在于,
含有具有異氰酸酯基的氨基甲酸酯預聚物(i)和光聚合引發劑(ii),所述氨基甲酸酯預聚物(i)以多元醇(A)、多異氰酸酯(B)和具有1個以上聚合性不飽和基團且具有2個以上羥基的化合物(C)作為必要原料,
所述化合物(C)為選自下述通式(2)所示的化合物、下述通式(3)所示的化合物、下述通式(4)所示的化合物、下述通式(5)所示的化合物和下述通式(6)所示的化合物中的1種以上:
HO-R2O-R3-OR4-OH (2)
通式(2)中,R2和R4各自獨立地表示在亞乙基的側鏈具有包含聚合性不飽和基團的原子團的結構,R3表示碳原子數為1~5的亞烷基;
通式(3)中,R5和R6各自獨立地表示氫原子或甲基,n表示1~3的整數;
通式(4)中,R7表示氫原子或甲基,n表示2~3的整數;
通式(5)中,R8、R9和R10各自獨立地表示氫原子或甲基;
通式(6)中,R11、R12、R13和R14各自獨立地表示氫原子或甲基。
2.根據權利要求1所述的濕氣固化型氨基甲酸酯熱熔樹脂組合物,其中,
所述氨基甲酸酯預聚物(i)的聚合性不飽和基團濃度為0.0004mol/kg~2mol/kg的范圍。
3.根據權利要求1或2所述的濕氣固化型氨基甲酸酯熱熔樹脂組合物,其中,
所述氨基甲酸酯預聚物(i)的異氰酸酯基含有率為1~10的范圍。
4.一種層疊體,其特征在于,具有:
基材、和
權利要求1~3中任一項所述的濕氣固化型氨基甲酸酯熱熔樹脂組合物的固化物層。
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