[發明專利]包含與金屬基底接觸的PEEK-PEmEK共聚物組合物的聚合物-金屬接合件

有效

• 申請號: 201880080549.2
• 申請日: 2018-12-20
• 公開（公告）號: CN111479850B
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: C·路易斯;M·J·埃爾-伊布拉
• 申請（專利權）人: 索爾維特殊聚合物美國有限責任公司
• 主分類號: C08G65/40
• 分類號: C08G65/40;C08L71/10
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 邰紅

本發明總體上涉及一種包含與金屬基底接觸的PEEK?PEmEK共聚物組合物的聚合物?金屬接合件，其中所述PEEK?PEmEK共聚物具有摩爾比R_PEEK/R_PEmEK范圍從95/5至45/55的R_PEEK和R_PEmEK重復單元。本發明還涉及包含所述聚合物?金屬接合件的成型制品，以及制造所述聚合物?金屬接合件的方法。

相關申請的交叉引用

本申請要求2017年12月20日提交的美國臨時申請62/608,245和2018年2月21日提交的歐洲申請18157845.1的優先權，出于所有目的將這些申請中的每一個的全部內容通過援引方式并入本申請。

技術領域

本發明總體上涉及一種包含與金屬基底接觸的PEEK-PEmEK共聚物組合物的聚合物-金屬接合件，并且涉及包括所述聚合物-金屬接合件的成型制品，例如電線或電纜上的涂料或移動電子裝置的零件，并且涉及制備所述聚合物-金屬接合件和成型制品的方法。本文所述的共聚物使得其具有摩爾比R_PEEK/R_PEmEK范圍從95/5至45/55的R_PEEK和R_PEmEK重復單元。

背景技術

聚(芳醚酮)聚合物(PAEK)如聚(醚醚酮)聚合物(PEEK)以它們的其高溫性能和優異的耐化學性是已知的；然而，由于它們的熔融溫度(Tm)通常太高，所以它們的加工溫度需要更昂貴的、耗能的加工。它們的高熔融溫度(Tm)也可能導致聚合物在加工過程中不穩定，尤其是當聚合物必須長時間保持在高于或略低于它們的熔融溫度的溫度時。此類應用的實例包括增材制造(AM)(也稱為3D打印)、粉末涂料和連續纖維熱塑性復合材料。

因此，需要新的PAEK聚合物，它們可以在較低的溫度下可靠地加工并且保持它們的技術性能，值得注意地，它們的耐化學性和機械性能(當與常規的PAEK聚合物相比時)。

附圖說明

圖1是基于表1中的數據的曲線圖，其比較了PEEK-PEDEK和PEEK-PEmEK共聚物在不同熔融溫度(Tm)下的熔解熱。

具體實施方式

本發明涉及包含PEEK-PEmEK共聚物組合物的聚合物-金屬接合件，其中所述共聚物具有摩爾比R_PEEK/R_PEmEK范圍從95/5至45/55的R_PEEK和R_PEmEK重復單元，所述聚合物組合物任選地包括至少一種增強填充劑、至少一種添加劑或其組合。本發明涉及包括本發明的聚合物-金屬接合件的成型制品。還描述了制造PEEK-PEmEK共聚物的方法、制造包含聚合物組合物的聚合物-金屬接合件的方法。

本發明所述的具有摩爾比R_PEEK/R_PEmEK范圍從95/5至45/55的PEEK-PEmEK共聚物有利地表現出滿足以下不等式的熔融溫度(Tm)和熔解熱(ΔH)之間的關系：

ΔH≥-0.0005(Tm)²+1.008(Tm)-226.33

其中：

ΔH是以J/g計的熔解熱，其被確定為根據ASTM?D3418-03和E793-06、使用20℃/min的加熱和冷卻速率在差示掃描量熱計(DSC)中第二加熱掃描時熔融吸熱曲線下的面積，并且

Tm是以℃計的PEEK-PEmEK共聚物的熔融溫度，其被測量為根據ASTM?D3418-03和E794-06并使用20℃/min的加熱和冷卻速率在差示掃描量熱計(DSC)中第二加熱掃描時熔融吸熱曲線的峰值溫度。

與本領域已知的其他低熔融溫度(Tm)PAEK(如PEEK-PEDEK共聚物)相比，滿足該不等式的PEEK-PEmEK共聚物在給定熔融溫度(Tm)下可以具有例如更高的結晶度(和相關的耐化學性)。