[發明專利]帶絕緣性樹脂層的銅箔

有效

• 申請號: 201880080384.9
• 申請日: 2018-11-30
• 公開（公告）號: CN111465496B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 川下和晃;加藤禎啟;杉本憲明
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明的目的在于，提供：能適合地用于形成有高密度的微細布線的薄型的印刷電路板和半導體元件搭載用基板的帶絕緣性樹脂層的銅箔。本發明的帶絕緣性樹脂層的銅箔包含銅箔、和層疊于前述銅箔的絕緣性樹脂層，與前述絕緣性樹脂層接觸的前述銅箔面的算術平均粗糙度(Ra)為0.05～2μm，前述絕緣性樹脂層由包含(A)熱固性樹脂、(B)球狀填料和(C)平均纖維長度為10～300μm的玻璃短纖維的樹脂組合物形成。

技術領域

本發明涉及帶絕緣性樹脂層的銅箔。詳細而言，本發明涉及：作為印刷電路板或半導體元件搭載用基板的積層材料有用的帶絕緣性樹脂層的銅箔。

背景技術

電子設備、通信設備和個人電腦等中廣泛使用的半導體封裝體的高功能化和小型化近年來日益加速。與此相伴，要求半導體封裝體中的印刷電路板和半導體元件搭載用基板的薄型化。

作為薄型的印刷電路板和半導體元件搭載用基板的制造方法，例如專利文獻1公開了一種制造薄型的印刷電路板的方法，在不銹鋼等剛性高、厚的支撐基板(載體基板)上形成有后續工序中能剝離的銅的層的層疊體上，通過圖案鍍覆形成電路圖案，層疊環氧樹脂包覆玻璃纖維那樣的絕緣層，并進行加熱和加壓處理，最后將支撐基板剝離、去除，從而制造薄型的印刷電路板。如此，在剛性高、厚的支撐基板上層疊電路圖案和絕緣材料，最后將支撐基板剝離、去除，從而即使是現有的制造裝置也可以制造薄型的印刷電路板和半導體元件搭載用基板。

另外，對于多層印刷電路板和半導體元件搭載用基板，為了改善電子部件的安裝密度，導體布線的微細化推進。導體布線通常對絕緣性樹脂層用化學鍍和電解鍍形成導體層。專利文獻2中，有關于印刷電路板的絕緣性樹脂層的形成中能使用的樹脂組合物的記載。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表昭59-500341號公報

專利文獻2：日本特開2015-67626號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，出于薄型化的目的，想要制造印刷電路板和半導體元件搭載用基板而不使用支撐基板的情況下，如果使用現有的制造裝置，則產生如下問題：印刷電路板和半導體元件搭載用基板彎折，或者印刷電路板和半導體元件搭載用基板卷繞于傳輸機等。因此，難以利用現有的制造裝置，制造出于薄型化的目的的印刷電路板和半導體元件搭載用基板。

另外，專利文獻2中具體的公開的是一種粘接薄膜，其是由樹脂組合物構成的層形成于作為支撐體的聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下，也有時稱為“PET”)的薄膜上而成的。專利文獻2中，從該粘接薄膜剝離PET薄膜，之后，使樹脂組合物固化，形成絕緣性樹脂層(絕緣層)，將該絕緣性樹脂層用于印刷電路板。

然而，固化后的絕緣性樹脂層的表面粗糙度較低，因此，與使用化學鍍和/或電解鍍形成的導體層的密合性低。因此，通常，為了得到密合性，在化學鍍或電解鍍前，對絕緣性樹脂層進行沾污去除處理等粗糙化處理。樹脂組合物中的玻璃纖維等無機物在進行了粗糙化處理的絕緣性樹脂層的表面露出(突出)，表面變粗糙。另外，無機物從絕緣性樹脂層脫落，從而還具有絕緣性樹脂層中形成大的陷落孔的問題。進而，玻璃纖維等無機物從孔的表面露出，因此，使用激光加工機形成多層印刷電路板(以下，也有時稱為“BVH”)時，還具有引起鍍層的異常析出、BVH的連接可靠性惡化的問題。在這樣的絕緣性樹脂層的表面難以形成高密度的微細布線，難以由專利文獻2中的粘接薄膜制造形成有高密度的微細布線的印刷電路板和半導體元件搭載用基板。

本發明是鑒于這樣的課題而作出的，其目的在于，提供：形成有高密度的微細布線、形成有良好的導通孔的薄型的印刷電路板和半導體元件搭載用基板的制造中能夠適合使用的帶絕緣性樹脂層的銅箔。

用于解決問題的方案