[發(fā)明專利]安裝結構體的制造方法及其中所使用的片材

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201880080263.4
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN111480227A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設計）人: 野村英一;宮本豊;橋本卓幸
• 申請（專利權）人: 長瀨化成株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L21/56;H01L23/31;H03H3/08;H03H9/25
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周欣

安裝結構體的制造方法具備下述工序：準備安裝構件的工序，所述安裝構件具備第1電路構件和搭載于第1電路構件上的多個第2電路構件；配置工序，將熱固化性片材與熱塑性片材按照熱固化性片材介于熱塑性片材與第1電路構件之間的方式配置于安裝構件上；第1密封工序，將熱固化性片材與熱塑性片材的層疊體向第1電路構件按壓，同時加熱層疊體而密封第2電路構件，使熱固化性片材固化而轉變成固化層；及除去工序，從固化層上除去熱塑性片材。多個第2電路構件中的至少1個為具備在與第1電路構件之間形成的空間的中空構件，在第1密封工序中，在維持空間的同時密封多個第2電路構件。

技術領域

本發(fā)明涉及安裝結構體的制造方法，更詳細而言，涉及被密封的安裝結構體的制造方法及用于密封的片材。

背景技術

在搭載于電路基板上的電子部件(電路構件)中，有需要在其與電路基板之間具有空間的部件。例如，用于除去便攜電話等的噪聲的SAW芯片為了利用在壓電基板(壓電體)上傳遞的表面波來過濾所希望的頻率，在壓電體上的電極與搭載SAW芯片的電路基板之間需要有空間。在將這種在內部具有空間(內部空間)的電路構件(中空構件)密封時，有時會使用片材狀的密封材。

另外，隨著近年來電子設備的小型化，要求電路基板的小型化，搭載于電路基板的多個電路構件(包含中空構件)間的距離變小。在以片材狀密封材密封這種電路構件時，對于片材狀密封材，要求不會進入內部空間、另一方面能夠進入電路構件間的小間隙中的物性。關于這點，在專利文獻1中已提出了一種片材，其向間隔為100μm的電路構件間的進入速度與向距離電路基板的高度為20μm的內部空間的進入速度之比大。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-106573號公報

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的課題

在使用如專利文獻1那樣的片材狀密封材來密封多個包含中空構件的電路構件時，片材狀密封材進入電路構件間的間隙時的舉動、與試圖進入內部空間時的舉動不同。因此，即使使用專利文獻1所記載的片材，仍難以在維持內部空間的同時將多個包含中空構件的電路構件一起密封。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的一個方式涉及一種安裝結構體的制造方法，其具備下述工序：

準備安裝構件的工序，該安裝構件具備第1電路構件和搭載于所述第1電路構件上的多個第2電路構件；

配置工序，將熱固化性片材和熱塑性片材以所述熱固化性片材介于所述熱塑性片材與所述第1電路構件之間的方式配置于所述安裝構件上；

第1密封工序，將所述熱固化性片材與所述熱塑性片材的層疊體向所述第1電路構件按壓，同時加熱所述層疊體而密封所述第2電路構件，使所述熱固化性片材固化而轉變成固化層；及

除去工序，從所述固化層上除去所述熱塑性片材，

多個所述第2電路構件中的至少1個為具備在與所述第1電路構件之間形成的空間的中空構件；

在所述第1密封工序中，在維持所述空間的同時密封多個所述第2電路構件。

本發(fā)明的另一方式涉及一種片材，其用于密封安裝構件，該安裝構件具備第1電路構件和搭載于所述第1電路構件上的多個第2電路構件；

多個所述第2電路構件中的至少1個為具備在與所述第1電路構件之間形成的空間的中空構件；

所述片材具備：熱固化性片材和與所述熱固化性片材一體化的熱塑性片材；