[發(fā)明專利]具有對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的子顯示器和由子顯示器制成的覆瓦狀顯示器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880079587.6 | 申請日: | 2018-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN111448658A | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 亞歷山大·李·庫諾;郭冠廷;阮寶祺 | 申請(專利權(quán))人: | 康寧公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L23/00;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;吳啟超 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 對準(zhǔn) 結(jié)構(gòu) 顯示器 制成 覆瓦狀 | ||
1.一種用于覆瓦狀顯示器的子顯示器,所述子顯示器包括:
背板,所述背板包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面;
一陣列的光源,所述陣列的光源耦合到所述背板的所述第一表面;和
多個壓配合互鎖結(jié)構(gòu),所述多個壓配合互鎖結(jié)構(gòu)連接到所述背板的所述第二表面,所述多個壓配合互鎖結(jié)構(gòu)中的每一個被配置成接合基板的相應(yīng)的壓配合互鎖結(jié)構(gòu)以將所述子顯示器對準(zhǔn)并固定到所述基板。
2.如權(quán)利要求1所述的子顯示器,進(jìn)一步包括:
多個磁體,所述多個磁體連接到所述背板的所述第二表面,所述多個磁體中的每一個被配置成接合所述基板的相應(yīng)的磁體。
3.如權(quán)利要求2所述的子顯示器,其中所述多個磁體的至少一部分電耦合到所述陣列的光源。
4.如權(quán)利要求1所述的子顯示器,進(jìn)一步包括:
至少一個磁體連接到所述背板的側(cè)壁,所述側(cè)壁在所述第表面和所述第二表面之間延伸。
5.如權(quán)利要求4所述的子顯示器,其中所述至少一個磁體電耦合到所述陣列的光源。
6.如權(quán)利要求1所述的子顯示器,進(jìn)一步包括:
軸,所述軸包括連接到所述背板的所述第二表面的第一端和與所述第一端相對的第二端;和
可拆卸的鎖定銷,所述可拆卸的鎖定銷穿過所述軸的所述第二端,
其中,所述軸被配置成穿過所述基板中的孔以將所述子顯示器固定到所述基板。
7.如權(quán)利要求6所述的子顯示器,其中所述可拆卸的鎖定銷是快速釋放鎖定銷。
8.如權(quán)利要求1所述的子顯示器,其中所述多個壓配合互鎖結(jié)構(gòu)包括螺柱。
9.如權(quán)利要求8所述的子顯示器,其中所述螺柱是中空的。
10.如權(quán)利要求8所述的子顯示器,其中所述螺柱包括銷、凸塊或公魯爾。
11.如權(quán)利要求1所述的子顯示器,其中所述多個壓配合互鎖結(jié)構(gòu)的壓配合互鎖結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述背板的每個角上。
12.如權(quán)利要求1所述的子顯示器,其中所述多個壓配合互鎖結(jié)構(gòu)的壓配合互鎖結(jié)構(gòu)被設(shè)置在所述背板的側(cè)壁上,所述背板的所述側(cè)壁在所述第一表面和所述第二表面之間延伸。
13.如權(quán)利要求1所述的子顯示器,其中所述陣列的光源包括微LED陣列。
14.一種用于覆瓦狀顯示器的子顯示器,所述子顯示器包括:
背板,所述背板包括第一表面、與所述第一表面相對的第二表面,以及在所述第一表面和所述第二表面之間延伸的側(cè)壁;
一陣列的光源,所述陣列的光源耦合到所述背板的所述第一表面;和
多個壓配合互鎖結(jié)構(gòu),所述多個壓配合互鎖結(jié)構(gòu)耦合到所述背板的所述側(cè)壁,所述多個壓配合互鎖結(jié)構(gòu)中的每一個被配置成接合另外的子顯示器的相應(yīng)的壓配合互鎖結(jié)構(gòu),以將所述子顯示器對準(zhǔn)并固定到所述另外的子顯示器上。
15.如權(quán)利要求14所述的子顯示器,進(jìn)一步包括:
至少一個磁體,所述至少一個磁體耦合到所述背板的所述側(cè)壁。
16.如權(quán)利要求15所述的子顯示器,其中所述至少一個磁體電耦合到所述陣列的光源。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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