[發(fā)明專利]粘合性層疊體、帶樹(shù)脂膜的加工對(duì)象物制造方法及帶固化樹(shù)脂膜的固化密封體的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880079499.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111448275B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-04-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 中山武人;岡本直也;阿久津高志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 琳得科株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C09J7/29 | 分類號(hào): | C09J7/29;B32B7/06;B32B27/00;C09J11/00;C09J201/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 王利波 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粘合 層疊 樹(shù)脂 加工 對(duì)象 制造 方法 固化 密封 | ||
1.一種粘合性層疊體,其具備:
熱膨脹性的粘合片(I)、以及
樹(shù)脂膜形成用片(II),
所述熱膨脹性的粘合片(I)具有由第1粘合劑層(X11)及第2粘合劑層(X12)夾持基材(Y1)的結(jié)構(gòu),且粘合片(I)所具有的基材(Y1)具有包含熱膨脹性粒子的熱膨脹性基材層(Y1-1),
所述樹(shù)脂膜形成用片(II)具有基材(Y2)及固化性樹(shù)脂層(Z2),
所述粘合性層疊體具有粘合片(I)的第1粘合劑層(X11)與樹(shù)脂膜形成用片(II)的基材(Y2)直接層疊而成的結(jié)構(gòu),且用于在實(shí)施給定加工時(shí)將加工對(duì)象物固定于支撐體,
其中,
粘合片(I)的第2粘合劑層(X12)的表面是與所述支撐體粘貼的面,
樹(shù)脂膜形成用片(II)的固化性樹(shù)脂層(Z2)的表面是粘貼所述加工對(duì)象物的面,
通過(guò)在所述熱膨脹性粒子的熱膨脹起始溫度(t)以上的溫度下的加熱處理,能夠在粘合片(I)與樹(shù)脂膜形成用片(II)的基材(Y2)的界面P發(fā)生分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合性層疊體,其中,所述熱膨脹性粒子的熱膨脹起始溫度(t)為60~270℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合性層疊體,其中,粘合片(I)所具有的基材(Y1)進(jìn)一步具有非熱膨脹性基材層(Y1-2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合性層疊體,其中,粘合片(I)所具有的基材(Y1)進(jìn)一步具有非熱膨脹性基材層(Y1-2)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合性層疊體,其中,
第1粘合劑層(X11)是包含所述熱膨脹性粒子的熱膨脹性粘合劑層,
第2粘合劑層(X12)是非熱膨脹性粘合劑層。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合性層疊體,其中,
第1粘合劑層(X11)是包含所述熱膨脹性粒子的熱膨脹性粘合劑層,
第2粘合劑層(X12)是非熱膨脹性粘合劑層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的粘合性層疊體,其中,基材(Y2)的層疊有粘合片(I)一側(cè)的表面是實(shí)施了剝離處理的表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的粘合性層疊體,其中,固化性樹(shù)脂層(Z2)是由包含聚合物成分(A)及固化性成分(B)的固化性組合物(z)形成的層。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘合性層疊體,其中,固化性樹(shù)脂層(Z2)是由包含聚合物成分(A)及固化性成分(B)的固化性組合物(z)形成的層。
10.一種帶有樹(shù)脂膜的加工對(duì)象物的制造方法,其是使用權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的粘合性層疊體制造帶有樹(shù)脂膜的加工對(duì)象物的方法,該方法具有下述工序(α-1)~(α-3),
·工序(α-1):將所述粘合性層疊體的粘合片(I)的粘合劑層(X12)的表面粘貼于支撐體、并且將加工對(duì)象物放置或粘貼于樹(shù)脂膜形成用片(II)的固化性樹(shù)脂層(Z2)的表面的工序,
·工序(α-2):對(duì)所述加工對(duì)象物實(shí)施給定加工的工序,
·工序(α-3):通過(guò)在所述熱膨脹性粒子的熱膨脹起始溫度(t)以上的加熱,在粘合片(I)與樹(shù)脂膜形成用片(II)的基材(Y2)的界面P發(fā)生分離,得到帶有樹(shù)脂膜的加工對(duì)象物的工序。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的帶有樹(shù)脂膜的加工對(duì)象物的制造方法,其中,在工序(α-2)中,使固化性樹(shù)脂層(Z2)固化,形成固化樹(shù)脂膜。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的帶有樹(shù)脂膜的加工對(duì)象物的制造方法,其中,在工序(α-2)之后且工序(α-3)之前具有下述工序(α-2’),
·工序(α-2’):使固化性樹(shù)脂層(Z2)固化,形成固化樹(shù)脂膜的工序。
13.一種帶有固化樹(shù)脂膜的固化密封體的制造方法,其是使用權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的粘合性層疊體制造帶有固化樹(shù)脂膜的固化密封體的方法,該方法具有下述工序(β-1)~(β-3),
·工序(β-1):將支撐體粘貼于所述粘合性層疊體的粘合片(I)的粘合劑層(X12)的表面、并且將半導(dǎo)體芯片放置于樹(shù)脂膜形成用片(II)的固化性樹(shù)脂層(Z2)的工序,
·工序(β-2):用密封材料包覆所述半導(dǎo)體芯片,使該密封材料固化,形成所述半導(dǎo)體芯片被密封而成的固化密封體,并且使固化性樹(shù)脂層(Z2)固化而形成固化樹(shù)脂膜的工序,
·工序(β-3):通過(guò)在所述熱膨脹性粒子的熱膨脹起始溫度(t)以上的加熱,在粘合片(I)與樹(shù)脂膜形成用片(II)的基材(Y2)的界面P發(fā)生分離,得到帶有固化樹(shù)脂膜的固化密封體的工序。
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