[發明專利]預浸漬體、層疊板、印刷線路板和半導體封裝體

有效

• 申請號: 201880079063.7
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN111448044B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 清水麻理;藤本大輔;小竹智彥;高根澤伸;清水明;青柳浩一
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: B29B15/08
• 分類號: B29B15/08;C08J5/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 薛海蛟

提供即使不進行無機填充材料的高填充化也可實現低熱膨脹化和高彈性化、而且可降低翹曲、空隙的產生也得到抑制的預浸漬體。具體而言，提供一種預浸漬體，其為含有玻璃纖維和熱固化性樹脂組合物的預浸漬體，所述預浸漬體含有沿著一個方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纖維纖絲的層，所述熱固化性樹脂組合物含有馬來酰亞胺系樹脂。還提供該預浸漬體的制造方法、含有該預浸漬體的層疊板及其制造方法、以及含有該層疊板的印刷線路板和在該印刷線路板上搭載有半導體元件的半導體封裝體。

技術領域

本發明涉及預浸漬體、層疊板、印刷線路板和半導體封裝體。

背景技術

近年來，對電子設備的薄型化和輕質化的要求日益增強，半導體封裝體和印刷線路板的薄型化和高密度化在不斷推進。為了應對這些薄型化和高密度化、穩定地安裝電子部件，抑制安裝時所產生的翹曲變得重要。

安裝時半導體封裝體所產生的翹曲的主要原因之一是半導體封裝體所用的層疊板與安裝于該層疊板的表面的硅片的熱膨脹系數差。因此，正在努力地使半導體封裝體用層疊板的熱膨脹系數接近硅片的熱膨脹系數、即進行低熱膨脹系數化。另外，層疊板的彈性模量會對翹曲造成影響，因此使層疊板高彈性化對降低半導體封裝體的翹曲而言也有效。因此，為了降低層疊板的翹曲，需要在層疊板的低膨脹系數化的同時進行高彈性化。

用于層疊板的通常的平紋玻璃布預浸漬體，例如是通過使緯紗相對于經紗以上下交錯狀態交叉來進行強化的(參照圖6)，因此樹脂難以浸滲到交叉部位處。因此，預浸漬體中的玻璃纖維的含量通常止步于小于50 體積％。因此，就平紋玻璃布預浸漬體而言，在利用預浸漬體中的玻璃纖維的低熱膨脹化及高彈性化方面存在極限，因此為了謀求低熱膨脹化和高彈性化以降低翹曲，逐漸開始高填充無機填充材料和/或采用具有低熱膨脹系數的樹脂(例如，參照專利文獻1)。但是，無機填充材料的高填充化有時會成為絕緣可靠性下降、樹脂與在其表面形成的布線層的密合性下降、和制造層疊板時的壓制成形不良等的原因。另一方面，作為具有低熱膨脹系數的樹脂，可列舉通過利用氰酸酯樹脂等提高交聯密度而提高了玻璃化轉變溫度(Tg)并降低了熱膨脹系數的樹脂，但是就利用氰酸酯樹脂等來提高交聯密度的樹脂而言，由于官能團間的分子鏈變短，而有引起樹脂強度下降之虞，因此在低熱膨脹化方面存在極限。

在這種的狀況下，還嘗試了通過在預浸漬體的結構上下功夫來降低翹曲。通常，供于層疊板的玻璃纖維預浸漬體通過使熱固化性樹脂浸滲于玻璃布、并且使其半固化來制造，所述玻璃布是將由多根玻璃纖維纖絲(日文：ガラス繊維フィラメント)形成的“玻璃纖維束”作為經紗和緯紗織成的。同樣地，作為利用了玻璃纖維束的預浸漬體，已知一種玻璃纖維預浸漬體(參照圖7)，其為了尺寸穩定性、抑制熱膨脹系數和提高表面平滑性而包含至少兩層，所述兩層是玻璃纖維含量為60重量％以上且75重量％以下、玻璃纖維束沿著一個方向平行地延伸的層和玻璃纖維束沿著與上述一個方向幾乎正交的另一個方向延伸的層，所述玻璃纖維預浸漬體的上述各層的玻璃纖維的單位重量為40g/m²以下(參照專利文獻2)。

專利文獻2中記載的預浸漬體通過使用纖維直徑小的玻璃纖維纖絲且制成集束數少的玻璃纖維束而實現了薄型化，此外，雖然為玻璃纖維的含量較高的預浸漬體，但卻是預浸漬體中的玻璃纖維的含量的上限為75重量％(換算為體積比率則為59體積％)的預浸漬體，從降低翹曲的觀點出發，在低熱膨脹化和高彈性化方面不能說充分，期望進一步改善。

另一方面，以提高樹脂組合物向玻璃纖維間的浸滲性和提高制成層疊板時的表面平滑性為課題，提出了一種單向性玻璃纖維預浸漬體，其不是使用通常的用于預浸漬體的平紋玻璃布，而是使用將多根使玻璃纖維束以規定的開纖指數進行了開纖處理而得者對齊而成的片狀物來代替平紋玻璃布(參照專利文獻3)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004－182851號公報

專利文獻2：日本專利第5076340號公報