[發(fā)明專利]液晶聚合物組合物在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880078959.3 | 申請日： | 2018-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN112119125A | 公開（公告）日： | 2020-12-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 潘家永;M·王;金榮申 | 申請（專利權）人： | 提克納有限責任公司 |
| 主分類號： | C08L83/04 | 分類號： | C08L83/04 |
| 代理公司： | 中國貿(mào)促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人： | 宓霞 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 液晶 聚合物 組合 | ||
1.一種聚合物組合物，其包含至少一種熱致性液晶聚合物和數(shù)量為每100重量份所述液晶聚合物計的約0.1至約20重量份的超高分子量硅氧烷聚合物，其中所述硅氧烷聚合物具有約100,000克/摩爾或更高的數(shù)均分子量。
2.權利要求1的聚合物組合物，其中所述硅氧烷聚合物具有約10,000厘沲或更高的運動粘度。
3.權利要求1的聚合物組合物，其中所述液晶聚合物構成所述聚合物組合物的約20重量％至約80重量％，和所述硅氧烷聚合物構成所述聚合物組合物的約0.1重量％至約8重量％。
4.權利要求1的聚合物組合物，其中所述硅氧烷聚合物包括具有下式的在主鏈中的硅氧烷單元：
RrSiO(4-r/2)
其中R獨立地是氫或取代的或未取代的烴基團，和r是0、1、2或3。
5.權利要求4的聚合物組合物，其中所述硅氧烷聚合物包括鍵合至至少70摩爾％的Si原子的烷基基團。
6.權利要求1的聚合物組合物，其中所述硅氧烷聚合物包括二甲基聚硅氧烷、苯基甲基聚硅氧烷、乙烯基甲基聚硅氧烷、三氟丙基聚硅氧烷或它們的組合。
7.權利要求1的聚合物組合物，其中所述聚合物組合物進一步包括二氧化硅粒子。
8.權利要求1的聚合物組合物，其中所述聚合物組合物含有顆粒狀填料。
9.權利要求8的聚合物組合物，其中所述顆粒狀填料的存在量為每100份所述液晶聚合物計約10至約95重量份。
10.權利要求8的聚合物組合物，其中所述顆粒狀填料具有基于莫氏硬度標尺計約2或更高的硬度值。
11.權利要求8的聚合物組合物，其中所述顆粒狀填料包括薄片狀粒子，其具有約3:1或更大的縱橫比，和約5微米至約200微米的平均直徑。
12.權利要求11的聚合物組合物，其中所述薄片狀粒子包括云母。
13.權利要求8的聚合物組合物，其中所述顆粒狀填料包括顆粒狀粒子，其具有約0.1至約10微米的平均直徑。
14.權利要求13的聚合物組合物，其中所述顆粒狀粒子包括硫酸鋇。
15.權利要求8的聚合物組合物，其中所述顆粒狀填料包括氟化添加劑。
16.權利要求1的聚合物組合物，其進一步包含增強纖維。
17.權利要求16的聚合物組合物，其中所述增強纖維包括玻璃纖維。
18.權利要求1的聚合物組合物，其進一步包含抗沖改性劑。
19.權利要求18的聚合物組合物，其中所述抗沖改性劑包括環(huán)氧官能化的烯烴共聚物。
20.權利要求1的聚合物組合物，其進一步包含抗靜電填料。
21.權利要求20的聚合物組合物，其中所述抗靜電填料包括離子液體。
22.權利要求1的聚合物組合物，其中所述聚合物組合物具有約2至約60Pa·s的熔體粘度，如根據(jù)ISO測試編號11443:2005在1000秒-1的剪切速率下和比所述組合物的熔融溫度高15℃的溫度下測定。
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