[發明專利]絕熱模塊和相關方法

在審

• 申請號: 201880078936.2
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN111542249A
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 希拉姆·拉達克里希南;小戴維·H·雷德;阿爾內·H·雷德;彼得·羅奇
• 申請（專利權）人: 概念集團有限責任公司
• 主分類號: A47J41/02
• 分類號: A47J41/02;A47J36/36;B65D81/38
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王偉;高偉

1.一種絕熱模塊，包括：

非傳導的第一殼體；

傳導的第一部件，

所述第一殼體圍繞所述第一部件設置，

(a)所述第一殼體包括密封且抽空的絕熱空間，(b)所述第一殼體和所述第一部件之間具有第一密封且抽空的絕熱空間，所述第一部件包括密封且抽空的絕熱空間，或(a)、(b)和(c)中的任一項或多項；和

電流載體，所述電流載體被構造成引起感應加熱。

2.一種絕熱模塊，包括：

傳導的第一殼體；

非傳導的第一部件，

所述第一殼體圍繞所述第一部件設置，

(a)所述第一殼體包括密封且抽空的絕熱空間，(b)所述第一殼體和所述第一部件之間具有第一密封且抽空的絕熱空間，所述第一部件包括密封且抽空的絕熱空間，或(a)、(b)和(c)中的任一項或多項；和

電流載體，所述電流載體被構造成引起感應加熱。

3.一種絕熱模塊，包括：

非傳導的第一殼體；

非傳導的第一部件，

所述第一殼體圍繞所述第一部件設置，

(a)所述第一殼體包括密封且抽空的絕熱空間，(b)所述第一殼體和所述第一部件之間具有第一密封且抽空的絕熱空間，所述第一部件包括密封且抽空的絕熱空間，或(a)、(b)和(c)中的任一項或多項；和

電流載體，所述電流載體被構造成引起感應加熱。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的絕熱模塊，進一步包括第二密封且抽空的空間，所述第二密封且抽空的空間圍繞所述第一殼體設置，所述第二密封且抽空的空間可選地被構造成容納由所述電流載體形成的熱量。

5.根據權利要求1至4中的任一項所述的絕熱模塊，其中，所述絕熱模塊被構造成使得所述第一密封且抽空的絕熱空間內的流體連通。

6.根據權利要求1至5中的任一項所述的絕熱模塊，其中，所述電流載體圍繞所述第一殼體設置，所述集電器可選地接觸所述第一殼體或可選地被集成到所述第一殼體中。

7.根據權利要求1至5中的任一項所述的絕熱模塊，其中，所述電流載體被設置在所述第一密封且抽空的絕熱空間內，所述集電器可選地接觸所述第一殼體和所述第一部件中的一個或二者，或者可選地被集成到所述第一殼體和所述第一部件中的一個或二者中。

8.根據權利要求1至5中的任一項所述的絕熱模塊，其中，所述電流載體被設置在所述第一部件內，所述集電器可選地接觸所述第一部件或可選地被集成到所述第一部件中。

9.根據權利要求1至5中的任一項所述的絕熱模塊，其中，所述電流載體被構造成對被設置在所述第一部件內的工作材料進行感應加熱。

10.根據權利要求1至5中的任一項所述的絕熱模塊，其中，所述電流載體被構造成對設置在所述第一殼體的外部的工作材料進行感應加熱。

11.根據權利要求1至5中的任一項所述的絕熱模塊，其中，所述第一殼體包括陶瓷。

12.根據權利要求2或3所述的絕熱模塊，其中，所述第一部件包括陶瓷。

13.根據權利要求1至12中的任一項所述的絕熱模塊，其中，所述第一殼體和所述第一部件中的一個或二者包括至少部分地不透過磁場的屏蔽件。

14.根據權利要求1至13中的任一項所述的絕熱模塊，其中，所述第一部件中限定有內腔。

15.根據權利要求14所述的絕熱模塊，其中，所述內殼的所述內腔限定有近端和遠端。