[發明專利]硅酮組合物、硬化皮膜及其制造方法

有效

• 申請號: 201880078555.4
• 申請日: 2018-11-21
• 公開（公告）號: CN111433286B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 小林中;井原俊明
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C09D7/40;C09D7/61;C09D7/63;C09D183/05;C09D183/07;C09K3/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

本發明的目的在于提供一種硅酮組合物、硬化皮膜及其制造方法，所述硅酮組合物提供一種即便為低溫短時間的條件下的硬化，與基材的密接性也優異、且自基材剝離的力低的硬化物。一種含有下述(A)成分至(E)成分的硅酮組合物、以及將所述硅酮組合物硬化而成的硬化皮膜。

技術領域

本發明涉及一種硬化性硅酮組合物，尤其涉及一種無溶劑型剝離紙用硅酮組合物、硬化皮膜及其制造方法，且涉及一種盡管在低溫短時間的硬化條件下所獲得的硬化物對于基材的密接性優異，但剝離力也低的硅酮組合物。

背景技術

以往，為了防止紙或塑料等片狀基材與粘著材料的接著、固著，而在基材表面形成硅酮組合物的硬化皮膜以賦予剝離特性。作為在基材表面形成硅酮硬化皮膜的方法，例如專利文獻1～專利文獻3中記載有以下的方法。

(1)將鉑系化合物作為催化劑并使含有烯基的有機聚硅氧烷與有機氫聚硅氧烷進行加成反應從而形成剝離性皮膜的方法(專利文獻1：日本專利特開昭47-32072)。

(2)將有機金屬鹽作為催化劑并使具有羥基或烷氧基之類的官能基的有機聚硅氧烷進行縮合反應從而形成剝離性皮膜的方法(專利文獻2：日本專利特公昭35-13709)。

(3)使用紫外線或電子束使含有丙烯酸基的有機聚硅氧烷與光反應引發劑進行自由基聚合從而形成剝離性皮膜的方法(專利文獻3：日本專利特開昭54-162787)。

其中，廣泛使用硬化性優異、可應對自低速剝離至高速剝離下的各種剝離特性的要求的利用加成反應的剝離性皮膜形成方法。

在利用所述加成反應的剝離性皮膜形成方法中，有使硅酮組合物溶解于有機溶劑中的溶劑型、使用乳化劑分散于水中并制成乳液(emulsion)的乳液型、僅包含硅酮的無溶劑型。溶劑型對人體或環境有害，因此，就安全性的方面而言，正在推進自溶劑型切換為無溶劑型。另外，乳液型需要高能量來去除水，而且大量的乳化劑殘存于硬化物中，因此難以減小剝離力(自粘著帶(tape)剝離所需要的力)。

因此，使用最多的是無溶劑型的硅酮組合物。無溶劑型包含基油(base oil)(含乙烯基的硅氧烷)、交聯劑(含SiH基的硅氧烷)、控制劑(乙炔系化合物)、及鉑催化劑作為基本配方。

在由無溶劑型的硅酮組合物所得的硬化物中，為了降低以0.3m/min的低速度將帶自硬化皮膜剝落時的剝離力，交聯密度越低越佳。(再者，所謂交聯密度，是指基油與交聯劑的乙烯基與SiH基進行反應而產生的硅乙烯(silethylene)鍵的T單元與Q單元的分支密度。所謂T單元是指R'SiO_3/2單元，所謂Q單元是指SiO_4/2單元，R'表示一價烴基)另一方面，為了降低以60m/min的高速度將帶自硬化皮膜剝落時的剝離力，交聯密度越高越佳。另外，通過添加無反應性的硅油(silicone oil)，能夠進一步降低剝離力。

另外，剝離紙用硅酮需要密接于紙或膜等基材。認為所述密接性是由SiH所帶來的。作為其原因，是因為在SiH量少的組合中，大多情況下密接差，在此種情況下，若添加含SiH基的硅氧烷，則會改善密接。紙基材中，在聚乙烯層壓紙(Polyethylene laminatedpaper)中使用缺乏耐熱性的聚乙烯的情況下，聚乙烯因熱而變形，因此，需要在90℃～120℃的低溫下進行硅酮的硬化。在現有的硅酮組合物中，利用所述低溫下的硬化而獲得的剝離皮膜在數日后或加熱加濕條件下，大多情況下自紙基材脫落(硅酮硬化皮膜如橡皮屑那樣剝落)。

在低速度下自粘著帶剝離的力低與對基材的密接性良好是相反的。為了降低剝離力，宜為減少SiH量，但若如此，則密接性下降。另外，為了降低剝離力，有在硅酮組合物中添加非反應性的硅酮的方法，但所述方法中存在因非反應性的硅酮而密接性進一步惡化的情況。另外，若增加SiH基量，則硬化皮膜的交聯密度變高，但所殘存的SiH基量增加，從而剝離力變高。