[發(fā)明專利]絕緣傳熱基板、熱電轉(zhuǎn)換模塊及絕緣傳熱基板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880078217.0
• 申請日: 2018-12-06
• 公開（公告）號: CN111433923B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 新井皓也;西元修司;駒崎雅人;長友義幸;黑光祥郎
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: H10N10/13
• 分類號: H10N10/13;H10N10/817;H10N10/01;F25B21/02;H02N11/00
• 代理公司: 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 刁興利;康泉

1.一種絕緣傳熱基板，其特征在于，具有：熱傳遞層，由鋁或鋁合金構(gòu)成；導(dǎo)電層，配設(shè)于該熱傳遞層的一個面?zhèn)龋患安Ａ樱纬捎谒鰧?dǎo)電層與所述熱傳遞層之間，

所述導(dǎo)電層由銀的燒成體構(gòu)成，

所述玻璃層的厚度被設(shè)在5μm以上且50μm以下的范圍內(nèi)，

在俯視圖中，所述導(dǎo)電層的尺寸比所述玻璃層的尺寸小。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣傳熱基板，其特征在于，

所述玻璃層在所述熱傳遞層的一個面形成為圖案狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的絕緣傳熱基板，其特征在于，

所述導(dǎo)電層的厚度被設(shè)在5μm以上且100μm以下的范圍內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的絕緣傳熱基板，其特征在于，

所述熱傳遞層被分割為多個塊體，并且對于一個塊體，分別形成有所述玻璃層及所述導(dǎo)電層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的絕緣傳熱基板，其特征在于，

在所述熱傳遞層的另一個面?zhèn)龋残纬捎兴霾Ａ蛹八鰧?dǎo)電層。

6.一種熱電轉(zhuǎn)換模塊，其具有：多個熱電轉(zhuǎn)換元件；及配設(shè)于這些熱電轉(zhuǎn)換元件的一端側(cè)的第一導(dǎo)電層及配設(shè)于另一端側(cè)的第二導(dǎo)電層，經(jīng)由所述第一導(dǎo)電層及所述第二導(dǎo)電層而電連接多個所述熱電轉(zhuǎn)換元件而成，所述熱電轉(zhuǎn)換模塊的特征在于，

在所述熱電轉(zhuǎn)換元件的一端側(cè)及另一端側(cè)的至少一方或雙方，配設(shè)有根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的絕緣傳熱基板。

7.一種絕緣傳熱基板的制造方法，其特征在于，其為權(quán)利要求1至5中任一項所述的絕緣傳熱基板的制造方法，所述絕緣傳熱基板的制造方法具備：

玻璃層形成工序，在由鋁或鋁合金構(gòu)成的鋁板的一個面涂布玻璃漿料并進(jìn)行燒成，形成玻璃層；及

導(dǎo)電層形成工序，在所述玻璃層上涂布加入玻璃的銀漿料并進(jìn)行燒成，形成導(dǎo)電層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的絕緣傳熱基板的制造方法，其特征在于，

在所述導(dǎo)電層形成工序中，在涂布加入玻璃的銀漿料之后，進(jìn)一步涂布銀漿料，然后進(jìn)行燒成。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的絕緣傳熱基板的制造方法，其特征在于，

在所述玻璃層形成工序中，將所述玻璃漿料涂布為圖案狀。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的絕緣傳熱基板的制造方法，其特征在于，

在將所述玻璃層形成為圖案狀的所述玻璃層上形成所述導(dǎo)電層，然后，將所述鋁板分割成多個塊體。