[發明專利]層疊基板的制造方法以及制造裝置

在審

• 申請號: 201880076998.X
• 申請日: 2018-10-22
• 公開（公告）號: CN111418042A
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 三石創;菅谷功
• 申請（專利權）人: 株式會社尼康
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/68;H01L21/683;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;蘇琳琳

本發明涉及層疊基板的制造方法以及制造裝置，制造方法包含：對多個基板中的至少一個進行加工的加工步驟、層疊多個基板來制造層疊基板的層疊步驟、以及基于多個層疊基板各自的多個基板間的位置偏移量來決定修正量的決定步驟，加工步驟以及層疊步驟中的至少一個步驟包含利用修正量來修正在決定步驟之后進行層疊的多個基板中的至少一個的修正步驟。

技術領域

本發明涉及層疊基板的制造方法以及制造裝置。

背景技術

存在層疊多個基板來形成層疊基板的技術。

專利文獻1：日本特開2014-216496號公報

層疊基板中的基板相互的位置偏移因各種原因而產生。因此，為了得到規定的對位精度，需要對多種位置偏移分量進行修正。

發明內容

本發明的第一形態提供一種制造方法，其包含：加工步驟，對多個基板中的至少一個進行加工；層疊步驟，層疊多個基板來制造層疊基板；以及決定步驟，基于多個層疊基板各自的多個基板間的位置偏移量來決定修正量，加工步驟以及層疊步驟中的至少一個步驟包含：利用修正量來修正在決定步驟之后進行層疊的多個基板中的至少一個的修正步驟。

本發明的第二形態提供一種制造方法，其包含：加工步驟，對多個基板中的至少一個進行加工，加工步驟包含修正步驟，該修正步驟利用基于分別具有被層疊的多個基板的多個層疊基板各自的多個基板間的位置偏移量而決定的修正量，對在決定后進行層疊的多個基板中的至少一個進行修正。

本發明的第三形態提供一種制造方法，其包含：層疊步驟，通過層疊多個基板來制造層疊基板，層疊步驟包含修正步驟，該修正步驟利用基于多個層疊基板各自的多個基板間的位置偏移量而決定的修正量，對在決定后進行層疊的多個基板中的至少一個進行修正。

本發明的第四形態提供一種制造裝置，其具備：加工部，對多個基板中的至少一個進行加工；以及層疊部，層疊多個基板來制造層疊基板，加工部以及層疊部中的至少一個利用基于多個層疊基板各自的多個基板間的位置偏移量而決定的修正量，對在決定后進行層疊的多個基板中的至少一個進行修正。

本發明的第五形態提供一種制造裝置，其具備：加工部，對多個基板中的至少一個進行加工，加工部利用分別具有被相互層疊的多個基板的多個層疊基板各自的多個基板間的位置偏移量而決定的修正量，對在決定后進行層疊的多個基板中的至少一個進行修正。

本發明的第六形態提供一種制造裝置，其具備：層疊部，通過層疊多個基板來制造層疊基板，層疊部利用基于多個層疊基板各自的多個基板間的位置偏移量而決定的修正量，對在決定后進行層疊的多個基板中的至少一個進行修正。

上述發明的概要沒有列舉本發明的全部特征。這些特征組的子組合也可以成為發明。

附圖說明

圖1是表示制造裝置10整體的結構的框圖。

圖2是表示制造裝置10整體的動作步驟的流程圖。

圖3是表示加工部11的動作步驟的流程圖。

圖4是成膜裝置100的示意圖。

圖5是電路形成裝置200的示意圖。

圖6是表示層疊部13的動作步驟的流程圖。

圖7是基板510、520的示意圖。

圖8是保持基板510的基板保持器530的示意圖。

圖9是保持基板520的基板保持器540的示意圖。

圖10是接合裝置300的示意性剖視圖。

圖11是表示接合裝置300的動作步驟的流程圖。