[發明專利]壓力傳感器的屏蔽構造及具備該屏蔽構造的壓力傳感器

有效

• 申請號: 201880076811.6
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN111406204B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 瀧本和哉;田中達也;大葉友春
• 申請（專利權）人: 株式會社鷺宮制作所
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;李平

本發明提供一種壓力傳感器，蓋狀的屏蔽部件(17)遮擋對于傳感器芯片(16)的信號處理電子電路部而言不希望的電場，其支撐于液封室(13)內的傳感器芯片(16)的一方端面與膜片(32)之間的圓盤狀的導電板(19)的端面，導電板(19)例如經由接合引線(Wi)而與輸入輸出端子組(40ai)電連接，并且傳感器芯片(16)支撐于經由接合引線(Wi)而與輸入輸出端子組(40ai)電連接的芯片安裝部件(18)的一端部。

技術領域

本發明涉及一種壓力傳感器的屏蔽構造及具備該屏蔽構造的壓力傳感器。

背景技術

例如，如專利文獻1所示，內置在液封型半導體壓力傳感器內的傳感器單元構成為包括以下部件作為主要要素：金屬膜片，其支撐在接頭部內并將壓力檢測室與下述的液封室隔絕；液封室，其形成于金屬膜片的上方并存積作為壓力傳遞介質的硅油；傳感器芯片，其配置在液封室內并經由金屬膜片來檢測硅油的壓力變動；傳感器芯片安裝部件，其支撐傳感器芯片；密封玻璃，其密封殼體的貫通孔處的傳感器芯片安裝部件的周圍；以及端子組(引線腳)，其送出來自傳感器芯片的輸出信號并向傳感器芯片供給電力。

在上述的結構中，金屬膜片、基座板材、以及接頭部以同一電位連接，并且上述部位與傳感器芯片絕緣。在作為動力源的一次側電源與作為處理傳感器芯片的輸出信號的控制電路的二次側電源之間的絕緣不充分的情況下，由于傳感器芯片側的阻抗較高，所以在對置配置的金屬膜片與傳感器芯片之間產生電位差。為了防止因在金屬膜片及傳感器芯片彼此之間產生的電位對傳感器芯片內的電子電路及非易失性存儲器帶來的影響(壓力傳感器的輸出變動)，例如如專利文獻1所示，提出了以下技術：以包圍傳感器芯片并形成圓筒狀的空間的方式在密封玻璃的端面設置金屬制的下板及金屬部件。該傳感器芯片與經由按壓板而和集成在傳感器芯片中的電子電路的零電位連接的引線腳以及金屬部件電連接。由此，下板及金屬部件的電位與位于由下板和金屬部件圍起的空間內的傳感器芯片的電子電路處于同一零電位，從而金屬膜片與傳感器芯片之間不存在電位差，其結果，沒有產生影響傳感器芯片的電子電路的電場的擔憂。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第3987386號公報

發明內容

作為這樣的情況下的對策，例如考慮以下對策：另外配置上述的按壓板，該按壓板與從相對于上述的液封室隔離的密封玻璃的另一方端面突出的引線腳連接，并且在其它工序中與引線腳電連接等，來使該引線腳與集成在傳感器芯片中的電子電路的零電位連接。

然而，需要另一按壓板的配置以及連接引線腳與按壓板的作業，由此壓力傳感器的部件件數及組裝作業工序增大，不是良策。

考慮以上的問題點，本發明的目的在于提供一種壓力傳感器的屏蔽構造及具備該屏蔽構造的壓力傳感器，在該壓力傳感器的屏蔽構造及具備該屏蔽構造的壓力傳感器中，能夠在不增加部件件數及組裝作業工序情況下，減少對在壓力傳感器中的傳感器芯片與金屬膜片之間產生的電場帶來的影響。

為了實現上述目的，本發明的壓力傳感器的屏蔽構造構成為具備傳感器單元和電場遮擋部件，其中，傳感器單元包括：傳感器芯片，其檢測壓力并送出檢測輸出信號；芯片安裝部件，其支撐傳感器芯片；膜片，其將配置傳感器芯片及芯片安裝部件的液封室和與液封室對置的壓力室分隔；以及輸入輸出端子組，其支撐于密封玻璃并與傳感器芯片電連接，電場遮擋部件通過由與輸入輸出端子組電連接的導電板支撐，來配置在液封室內的傳感器芯片的一方端面與膜片之間，遮擋作用于傳感器芯片的信號處理電子電路部的電場。優選導電板配置于密封玻璃的端面并與輸入輸出端子組電連接。優選導電板與傳感器芯片的信號處理電子電路部處于同一電位。