[發明專利]助焊劑和焊膏

有效

• 申請號: 201880075817.1
• 申請日: 2018-11-22
• 公開（公告）號: CN111372718B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 川崎浩由;白鳥正人;高木善范
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供：賦予觸變性、且印刷性、印刷流掛的抑制能力、加熱流掛的抑制能力優異的助焊劑和使用助焊劑的焊膏。助焊劑包含：觸變劑、松香、有機酸和溶劑，觸變劑包含二羧酸和/或三羧酸與二胺和/或三胺以環狀縮聚而成的環狀酰胺化合物、以及單羧酸、二羧酸和/或三羧酸以非環狀縮聚而成的非環狀酰胺化合物。環狀酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳數為3以上且10以下、二胺和三胺的碳數為2以上且54以下，包含環狀酰胺化合物0.1wt％以上且8.0wt％以下、非環狀酰胺化合物0.5wt％以上且8.0wt％以下，且環狀酰胺化合物與非環狀酰胺化合物的總計為1.5wt％以上且10.0wt％以下。

技術領域

本發明涉及用于軟釬焊的助焊劑和使用該助焊劑的焊膏。

背景技術

通常，用于軟釬焊的助焊劑具有如下效能：將軟釬料和存在于成為軟釬焊對象的接合對象物的金屬表面的金屬氧化物以化學的方式去除，金屬元素能在兩者的邊界移動。因此，通過使用助焊劑進行軟釬焊，從而軟釬料與接合對象物的金屬表面之間可以形成金屬間化合物，可以得到牢固的接合。

包含這樣的軟釬焊用助焊劑和金屬粉的焊膏中，由助焊劑中所含的觸變劑賦予觸變性。觸變劑在助焊劑中構筑網絡，賦予觸變性。如果具有觸變性，以及如果助焊劑施加剪切力，則粘度下降，因此，印刷性等作業性改善。另外，通過包含觸變劑，從而稱為印刷流掛的印刷后的焊膏的流掛、稱為加熱流掛的通過加熱而熔融時焊膏的流掛被由觸變劑形成的網絡所保持，從而助焊劑的流掛被抑制。

作為觸變劑，從賦予觸變性、改善印刷性、抑制印刷流掛、加熱流掛的觀點出發，使用了由脂肪酸與胺脫水縮合而成的酰胺化合物形成的酰胺系觸變劑(例如參照專利文獻1)。另外，作為觸變劑，使用了由氫化蓖麻油形成的酯系觸變劑。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第3350767號公報

發明內容

發明要解決的問題

酰胺系觸變劑中，通過酰胺鍵而在分子內、分子間容易形成氫鍵，如果成為高分子則相容性也差，難以進行均勻的分散，由此，印刷性不穩定。另外，如果增加高分子的酰胺化合物的量，則粘度極度變高，因此，印刷性變差。進而，即使為酯系觸變劑，也無法充分抑制加熱流掛。

本發明是為了解決這樣的課題而作出的，其目的在于，提供：賦予觸變性、且印刷性、印刷流掛的抑制能力、加熱流掛的抑制能力優異的助焊劑和使用助焊劑的焊膏。

用于解決問題的方案

發現對于具備包含環狀酰胺化合物和非環狀酰胺化合物的觸變劑的助焊劑，改善觸變性，對于包含該助焊劑和金屬粉的焊膏，可以改善印刷性，且可以抑制印刷流掛和加熱流掛。

因此，本發明為一種助焊劑，其包含：有機酸、松香、觸變劑和溶劑，觸變劑包含環狀酰胺化合物和非環狀酰胺化合物，以0.1wt％以上且8.0wt％以下包含環狀酰胺化合物、以0.5wt％以上且8.0wt％以下包含非環狀酰胺化合物，且環狀酰胺化合物與非環狀酰胺化合物的總計為1.5wt％以上且10.0wt％以下，環狀酰胺化合物為二羧酸和/或三羧酸、與二胺和/或三胺以環狀縮聚而成的分子量為3000以下的酰胺化合物，非環狀酰胺化合物為單羧酸、二羧酸和/或三羧酸、與單胺、二胺和/或三胺以非環狀縮合而成的酰胺化合物。

更優選的是，環狀酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳數為3以上且10以下，環狀酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳數為6以上且10以下。

更優選的是，環狀酰胺化合物的二胺和三胺的碳數為2以上且54以下，環狀酰胺化合物的二胺和三胺的碳數為6。