[發明專利]壓敏電阻形成用樹脂組合物及壓敏電阻

在審

• 申請號: 201880075768.1
• 申請日: 2018-12-04
• 公開（公告）號: CN111372995A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 鐮田義隆
• 申請（專利權）人: 納美仕有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/18;C08K3/04;C08K5/09;C08K5/13;C08K5/1539;C08K5/17;C08K5/3445;C08K7/06;C08L71/00;H01C7/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王永紅

提供一種壓敏電阻形成用樹脂組合物及壓敏電阻，所述壓敏電阻形成用樹脂組合物可以提高基板、IC或電子設備的設計的自由度。壓敏電阻形成用樹脂組合物包含(A)環氧樹脂、(B)固化劑、(C)碳納米管及(D)分散劑。(C)碳納米管包含單層碳納米管、多層碳納米管、或這兩者。(D)分散劑包含聚烷基氧化物系表面活性劑。聚烷基氧化物系表面活性劑在分子中具有聚烷基醚骨架。

技術領域

本發明涉及壓敏電阻形成用樹脂組合物及壓敏電阻。

背景技術

專利文獻1記載了一種底部填充材料，其含有環氧樹脂、固化劑及碳納米管。記載有：該底部填充材料所含的碳納米管為單層碳納米管或多層碳納米管。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特表2013－504684號公報

發明內容

壓敏電阻是具有一對電極的電子部件，具有當一對電極間的電壓低時電阻高、當一對電極間的電壓達到規定以上時電阻急劇降低的性質。通常，壓敏電阻具有在一對電極間配置有具有非線性電阻特性的材料的結構。作為具有非線性電阻特性的材料，可使用碳化硅、氧化鋅及鈦酸鍶等半導體陶瓷。壓敏電阻可用于下述用途：(1)保護電子設備免遭雷電沖擊、(2)保護IC免受異常的信號電壓影響、(3)保護電子設備免受來自人體的靜電擊穿(ESD)等。

以往的壓敏電阻存在基板、IC或電子設備的設計的自由度變低的問題。即，當將在一對電極間配置有具有非線性電阻特性的材料的壓敏電阻安裝于基板、IC或電子設備時，需要將安裝納入考慮的設計，因此有基板、IC或電子設備的設計的自由度變低的問題。

本發明的目的在于，提供可以提高基板、IC或電子設備的設計的自由度的壓敏電阻形成用樹脂組合物及壓敏電阻。

用于解決上述課題的手段如下所述。

(1)一種壓敏電阻形成用樹脂組合物，其包含(A)環氧樹脂、(B)固化劑、(C)碳納米管及(D)分散劑。

(2)根據(1)的壓敏電阻形成用樹脂組合物，其中，(A)環氧樹脂包含選自雙酚A型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、氨基酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、萘型環氧樹脂、醚系環氧樹脂、聚醚系環氧樹脂、及硅酮環氧共聚物(日文：シリコーンエポキシコポリマー)樹脂中的至少1種。

(3)根據(1)或(2)的壓敏電阻形成用樹脂組合物，其中，(B)固化劑包含選自胺化合物、酚、酸酐、及咪唑化合物中的至少1種。

(4)根據(1)至(3)中任一項的壓敏電阻形成用樹脂組合物，其中，(C)碳納米管包含單層碳納米管、多層碳納米管、或這兩者。

(5)根據(1)至(3)中任一項的壓敏電阻形成用樹脂組合物，其中，(C)碳納米管包含經分離的單層的半導體型碳納米管。

(6)根據(1)至(5)中任一項的壓敏電阻形成用樹脂組合物，其中，相對于(A)環氧樹脂100重量份，包含(C)碳納米管0.05～2重量份。

(7)根據(1)至(6)中任一項的壓敏電阻形成用樹脂組合物，其中，(D)分散劑包含選自陰離子表面活性劑、陽離子表面活性劑、兩性表面活性劑、非離子性表面活性劑、烴系表面活性劑、氟系表面活性劑、硅系表面活性劑、聚羧酸、聚醚系羧酸、聚羧酸鹽、烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基醚磺酸鹽(日文：アルキルエーテルスルホン塩)、芳香族高分子、有機導電性高分子、聚烷基氧化物系表面活性劑、無機鹽、有機酸鹽、及脂肪族醇中的至少1種。

(8)根據(7)的壓敏電阻形成用樹脂組合物，其中，(D)分散劑包含聚烷基氧化物系表面活性劑，聚烷基氧化物系表面活性劑在分子中具有聚烷基醚骨架。