[發明專利]硅酮樹脂包覆硅酮彈性體粒子及有機樹脂添加劑等用途在審
| 申請號: | 201880075738.0 | 申請日: | 2018-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN111372974A | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發明(設計)人: | 脇田萬里;谷口裕子;吉沢武 | 申請(專利權)人: | 陶氏東麗株式會社 |
| 主分類號: | C08G77/50 | 分類號: | C08G77/50;A61K8/891;A61Q1/12;C08J3/05;C08J7/04;C08L83/04;C08L83/14;C09D7/65;C09D183/04;C09D183/14;C09D201/00 |
| 代理公司: | 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280 | 代理人: | 徐舒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅酮 樹脂 彈性體 粒子 有機 添加劑 用途 | ||
本發明的課題在于提供一種對有機樹脂的分散性及應力緩和性等優異、調配時飛散性低所以操作作業性優異的硅酮樹脂包覆硅酮彈性體粒子、及含有該粒子的有機樹脂添加劑、有機樹脂、涂料組合物或涂布劑組合物、及化妝料組合物等用途。本發明是一種硅酮樹脂包覆硅酮彈性體粒子及其用途,該硅酮樹脂包覆硅酮彈性體粒子具有如下結構:其表面的一部分或全部由包含SiO4/2所表示的硅氧烷單元的硅酮樹脂包覆,硅酮彈性體粒子內的至少2個硅原子經碳數4~20的硅烷撐基交聯。
技術領域
本發明涉及一種對環氧樹脂等有機樹脂的分散性及根據需要應力緩和性等優異、由于調配時飛散性低所以操作作業性優異的硅酮樹脂包覆硅酮彈性體粒子。進而,本發明涉及一種包含該硅酮樹脂包覆硅酮彈性體粒子的有機樹脂添加劑等用途及該硅酮樹脂包覆硅酮彈性體粒子的制造方法。
背景技術
硅酮彈性體粒子用作化妝料、涂料、油墨、熱硬化性有機樹脂、熱塑性有機樹脂等的改質添加劑,尤其優選用作熱硬化性有機樹脂的內部應力緩和劑或有機樹脂膜的表面潤滑劑。硅酮彈性體粒子尤其是就耐熱性、源自彈性體骨架的柔軟性優異的方面而言,在高功能的有機樹脂、尤其是半導體用樹脂基材或功能性有機樹脂膜、針對這些的樹脂涂布等中,尤其適合作為內部應力緩和劑。
另一方面,硅酮彈性體粒子容易帶電,在添加于所述熱硬化性有機樹脂的情況下,存在如下情況:容易凝聚,向樹脂中的均勻分散性差,對硬化后的有機樹脂期待作為應力緩和劑的性能不充分。因此,在專利文獻1~4(尤其是專利文獻3)中,提出一種硅酮復合粒子及其內部應力緩和劑或化妝料組合物等用途,該硅酮復合粒子是利用包含SiO3/2所表示的倍半硅氧烷單元的硅酮樹脂包覆硅酮粒子表面而成,對有機樹脂的分散性等得到改善。然而,這些硅酮復合粒子雖然與單獨調配硅酮彈性體粒子的情況相比,對有機樹脂的分散性及應力緩和性得到改善,但由于表面由包含倍半硅氧烷單元的硅酮樹脂結構包覆,因此存在容易飛散,并且附著于容器(包括乙烯基塑料等有機樹脂制造的內袋)而操作作業性變差的情況。進而,關于其吸油性等也留有改善的余地,作為化妝料原料進一步要求觸感的改善。
另一方面,本案申請人提出一種專利文獻5中所記載的包含碳數4~20的烷撐基的硅酮粒子作為分散性優異且親油性高且保存穩定性高的硅酮粒子,該硅酮粒子是使每單位質量的與硅原子鍵結的氫原子的含量少且包含己烯基等碳原子數4~20的烯基的硅酮粒子形成用交聯性組合物硬化而成。然而,該硅酮粒子雖然作為化妝料原料具備充分的分散性及親油性等優點,但其作為對有機樹脂的分散性、吸油性及使用感優異的化妝料原料的性能等仍然留有改善的余地。
另一方面,本案申請人等在專利文獻6及專利文獻7中提出一種核殼型交聯硅酮粒子等,該核殼型交聯硅酮粒子以具有與硅原子鍵結的水解性基的硅化合物(硅氧烷、硅烷等)包覆交聯性硅酮粒子的表面。然而,在這些文獻中,沒有任何關于以包含特定硅氧烷單元的硅酮樹脂結構包覆包含特定硅烷撐基的交聯性硅酮粒子的表面以及其技術效果的記載及啟示。
[背景技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本專利特開2010-132878號公報
專利文獻2:日本專利特開2011-105663號公報
專利文獻3:日本專利特開2011-168634號公報
專利文獻4:日本專利特開2011-102354號公報
專利文獻5:國際專利公開WO2017/191798
專利文獻6:日本專利特開2003-226812號公報
專利文獻7:國際專利公開WO2006/098334
發明內容
[發明要解決的問題]
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