[發明專利]用于涂覆底涂層并粘接地面覆蓋物的新體系

有效

• 申請號: 201880075710.7
• 申請日: 2018-11-19
• 公開（公告）號: CN111386323B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: C.蒂貝斯;K-H.維雷爾;U.納特克
• 申請（專利權）人: 科思創德國股份有限公司
• 主分類號: C09J5/02
• 分類號: C09J5/02;C09D175/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張華;邵長準

本發明涉及包含聚天冬氨酸酯底涂層(AG)和基于硅烷改性聚合物的可硬化組合物(KS)的層結構，以及涉及將地面覆蓋物粘接在預處理過的基底上的方法。

本發明涉及包含聚天冬氨酸酯底涂層(AG)和基于硅烷改性聚合物的可硬化組合物(KS)的層結構，以及涉及將地面覆蓋物粘接在預處理過的基底上的方法。

在許多情況下，將地面覆蓋物如鑲木地板、軟木、橡膠、PVC片材（Bahnen）和瓷磚以及地氈粘接在建筑側現有的基底如砂漿抹面或木質表面上是有利和必要的。

在特別的負荷(溫度和濕度)或尺寸高度不穩定的地面覆蓋物(例如實心木地板)的情況下，優選使用反應性膠粘劑，例如基于聚氨酯預聚物的濕硬化膠粘劑。

適合于這種用途的較新的發展是基于硅烷改性的低聚化合物的膠粘劑，所謂的SMP膠粘劑(硅烷改性聚合物膠粘劑，有時也稱為雜化膠粘劑或硅烷封端的聚合物膠粘劑)。這些膠粘劑的特征在于帶有濕反應性硅烷基團(大都為二甲氧基甲基-或三甲氧基硅烷基團)的低聚有機化合物(經常也稱為預聚物)。硅烷改性聚合物(SMP)可以非常容易地由含異氰酸酯基團的聚氨酯聚合物通過借助于氨基硅烷、硫代硅烷或羥基硅烷將它們的異氰酸酯基團再官能化成硅烷基團來獲得。不含脲基且僅含有少量的或完全不含氨基甲酸酯基的硅烷改性聚合物同樣是已知的，并且例如可以通過聚醚多元醇與異氰酸根合硅烷的反應或通過烯丙基官能的聚醚的氫化硅烷化來獲得。在聚合物骨架的每個末端用硅烷基團改性的硅烷改性聚合物也被稱為硅烷封端聚合物(STP)。在與來自基底或空氣中的濕氣接觸后，所述濕反應性硅烷基團通過水解和隨后的縮合交聯成三維硅氧烷網絡，膠粘劑基質。

這些膠粘劑的其它成分是液體增量劑、增塑劑、礦物填料、水清除劑、粘接促進劑、催化劑和其它助劑。對于地面覆蓋物的粘接而言，基于硅烷改性聚合物的膠粘劑通常具有以下優點：單組分性（Einkomponentigkeit）；沒有水和溶劑；足夠長的開放時間；沒有木材膨脹的實際相關作用；沒有根據德國有害物質條例和國際GHS標簽體系的標簽要求。此外有利的是SMP膠粘劑的假塑性流變性。在實踐中，這意味著膠粘劑不會流動，并且可以容易地用齒狀泥鏟來施加。經拉伸的膠粘劑珠粒（Klebstoffraupen）保持形狀穩定并因此提供了能夠彌合地面覆蓋物和基底之間的較小空腔的重要先決條件。

硅烷改性聚合物膠粘劑通常包含增塑劑和/或非反應性液體增量劑，它們降低膠粘劑的粘度并確保必要的加工性質。可惜它們也是造成一系列的應用技術問題和限制的原因。這些可遷移液體的溶解性質尤其造成作為基底的澆注地瀝青的部分溶解，因此在粘接地面覆蓋物之前必須用含增塑劑的硅烷改性聚合物膠粘劑給澆注地瀝青涂覆底涂層。

在這種情況下，底涂層必須具有足夠的增塑劑耐受性，即，它不允許被膠粘劑中的增塑劑部分溶解，這將降低其強度，并且不允許增塑劑通過該底涂層遷移到澆注地瀝青中。

通常作為用于產生粘附和用于結合粉塵的底涂層使用的基于乙酸乙烯酯-乙烯-、苯乙烯-丙烯酸酯-或丙烯酸酯共聚物的分散體底涂層不是耐增塑劑的。因此，對于硅烷改性的膠粘劑，原則上必須考慮到粘附問題，尤其是當它們包含遷移性成分時。

地板技術中的另一重要因素和在涂覆水泥基底時的原則是基底的水分含量。例如由于干燥時間過短或者由于基底下方的永久性水分源，此類基底可具有高的水分含量。此類基底例如是混凝土、水泥、砂漿抹面或水泥自流平無縫地面。在此，只有當基底的水分含量與平均室內氣候(材料的平衡水分)平衡時，才能無損地構建地板結構或者用其它材料無損地涂覆此類基底。如果在進一步構建地板時由于過短的干燥時間而尚未達到所述平衡狀態，或者在基底下方存在永久性水分源，則在長期地建立水分含量平衡時，水蒸氣從基底擴散到環境空氣中。只要基底沒有被地面覆蓋物覆蓋或者僅施加具有非常小的水蒸氣擴散阻力的層，這就不會引起問題。然而，在大多數地板結構的情況下，安裝了多個層，例如底涂層、膩子、膠粘劑、薄膜、地面覆蓋物如鑲木地板，和最后還有表面處理劑，它們各自有時具有非常高的水蒸氣擴散阻力。因此，在多層結構的情況下，必須如此選擇層序列，使得各個層的水蒸汽擴散阻力隨著其與水分源的距離的增加而降低。