[發明專利]探針裝置

有效

• 申請號: 201880075345.X
• 申請日: 2018-11-05
• 公開（公告）號: CN111373518B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 河西繁
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01R31/26;G01R1/073;H01L21/26
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;劉芃茜

本發明提供探針裝置，對以矩陣狀排列于載置臺上的基片上的被檢查芯片依次進行探針測試時，減輕對作為檢查對象的被檢查芯片以外的被檢查芯片的熱負載。在與排列被檢查芯片(100)的載置臺(2)的載置面相反一側，以能夠對被檢查芯片(100)的每一者設定的區域各自獨立地進行加熱的方式設置有多個LED單元(3)。而且，在檢查被檢查芯片(100)時，驅動上述多個LED單元(3)內、與要進行該檢查的被檢查芯片(100)的區域和該區域的周邊區域之中至少進行該檢查的被檢查芯片(100)的區域對應的區域的LED單元(3)。因此，能夠減輕對進行檢查的被檢查芯片(100)以外的被檢查芯片(100)的熱負載。

技術領域

本發明涉及一種進行排列成矩陣狀的被檢查器件的電特性的檢查的探針裝置。

背景技術

在半導體裝置的制造工藝中，例如如專利文獻1所示，在作為基片的半導體晶片(以下稱為“晶片”)的表面以矩陣狀形成IC(集成電路)等的IC芯片。之后，在IC芯片被截斷前的晶片的狀態下，進行對被檢查芯片施加電壓來檢查電特性的探針測試。

通過了探針檢查的IC芯片在被封裝之后，對各個封裝進行最終的檢查，但是，封裝的成本變大。因此，要求在探針測試(probe test)中，進行盡可能高精度的檢查，在進行封裝之前的階段，盡可能發現存在不良狀況的IC芯片。近年來，在將被檢查芯片暴露于安裝環境的溫度下的狀態中，在探針測試中施加安裝時的電壓，進行電特性的檢查。此時，關于形成有被檢查芯片的晶片的溫度控制，是通過設置于載置臺的內部的冷媒流路和/或加熱器來進行的，不過冷媒流路和/或加熱器的小型化比較困難，進行載置臺的表面整體的溫度調節，對形成在載置臺上的晶片的多個IC芯片一起進行溫度調節。

但是，近年來，IC向高速化和微小化發展而集成度變高，因此工作時的發熱量增大。因此，在探針測試中，在對被檢查芯片施加安裝時的電壓時，從被檢查芯片產生的熱量也變大。由此，例如，在進行高溫環境中的探針測試時，被檢查芯片的周圍的不進行檢查的IC芯片也暴露在由加熱器引起的升溫和被檢查芯片的檢查而產生的熱的熱負載下，可能存在不良狀況的因素。所以，在探針測試中，不得不通過對被檢查芯片施加比安裝時的電壓低的電壓進行檢查，來抑制從被檢查芯片產生的熱量，存在在封裝前無法充分發現IC芯片的不良狀況的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平7-297242號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

本發明是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于，提供一種對以矩陣狀排列于載置臺的基片上的被檢查芯片依次進行探針測試時，減輕對作為檢查對象的被檢查芯片以外的被檢查芯片的熱負載的技術。

用于解決技術問題的技術方案

本發明的探針裝置是用于用測試器依次檢查以矩陣狀設置于基片上的多個被檢查芯片的電特性的探針裝置，

上述探針裝置包括：

載置上述基片的載置臺；

與上述多個被檢查芯片的電極焊盤依次接觸的接觸頭；

在上述載置臺的與載置面相反一側，以能夠對多個被檢查芯片各自所處的多個區域彼此獨立地進行加熱的方式，設置有各自由一個或者多個LED構成的多個LED單元；以及

控制部，其在檢查被檢查芯片時輸出控制信號來驅動LED單元，所述LED單元是上述多個LED單元內、與要進行該檢查的被檢查芯片的區域和該區域的周邊區域中至少進行該檢查的被檢查芯片的區域對應的區域的LED單元。

發明效果