[發明專利]用于制造金屬基框架的方法和金屬基框架

有效

• 申請號: 201880074357.0
• 申請日: 2018-11-20
• 公開（公告）號: CN111356554B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 戴維·賈維斯
• 申請（專利權）人: 海派克有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B21J5/00;B22F7/06;B32B15/01;B30B11/00;B23K20/02;E04B1/24;E04C2/38
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張成新;王新華

1.一種用于制造金屬基框架的方法，其中所述方法包括以下步驟：

-提供第一元件，該第一元件包括包圍內部體積的第一元件內部包封壁，所述內部體積至少部分地由所述第一元件內部包封壁限定；

-提供具有第二元件外壁、第二元件內壁的第二元件以及具有第三元件外壁、第三元件內壁的第三元件，其中所述第二元件內壁和所述第三元件內壁各自包圍自由空間；

-將所述第二元件和所述第三元件至少部分地布置在所述內部體積中，使得在所述第一元件內部包封壁與所述第二元件外壁和所述第三元件外壁之間以預定模式形成具有進入開口的中間空間；

-將多個鍛制材料件布置在所述中間空間中，使得所述中間空間被鍛制材料件填充達至少70％；

-提供封閉構件，該封閉構件被布置成使得該封閉構件至少覆蓋所述中間空間的所述進入開口，所述封閉構件以密封方式至少連接到所述第一元件，由此所述第一元件、所述第二元件、所述第三元件、所述多個鍛制材料件和所述封閉構件形成組裝式框架布置；

-從所述中間空間除去氣體；

-使所述組裝式框架布置在預定壓力和預定溫度下在預定時間內進行熱壓過程，使得至少所述多個鍛制材料件以冶金方式彼此結合，以形成所述金屬基框架，其中所述金屬基框架包括所述多個鍛制材料件的在冶金上可檢測到的跡線，其中所述在冶金上可檢測到的跡線由所述多個鍛制材料件中的不同零件之間的界面處的晶體學失配形成。

2.根據權利要求1所述的方法，其中自由空間與中間空間的體積比至少為3。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述方法進一步包括以下步驟：

-除去所述第一元件、所述第二元件、所述第三元件和所述封閉構件之一的至少一部分。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一元件是外罐，和/或其中所述第二元件是第一內罐，和/或其中所述第三元件是第二內罐。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述中間空間的所述進入開口是第一進入開口，并且其中所述封閉構件是第一封閉構件，并且其中所述第一元件、所述第二元件和所述第三元件被布置成使得所述中間空間具有與所述第一進入開口相反地布置的第二進入開口；其中所述方法進一步包括以下步驟：

-提供第二封閉構件，該第二封閉構件被布置成使得該第二封閉構件覆蓋所述中間空間的所述第二進入開口，所述第二封閉構件以密封方式至少連接到所述第一元件，由此所述組裝式框架布置進一步包括所述第二封閉構件。

6.根據權利要求5所述的方法，其中所述第一封閉構件和所述第二封閉構件中的一個與所述第一元件一體地設置，并且其中所述第一封閉構件和所述第二封閉構件中的另一個與所述第一元件分開地設置；并且

其中所述方法進一步包括以下步驟：

-在將多個鍛制材料件布置在所述中間空間中的步驟之后，將所述第一封閉構件和所述第二封閉構件中的所述另一個與所述第一元件封接。

7.根據權利要求1所述的方法，其中所述多個鍛制材料件是多個金屬板、片、箔、絲、絲網、桿、環、滾珠軸承、管、管段、鑄造方塊、鑄造盤或其組合。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述多個鍛制材料件中的至少一個是基板。

9.根據權利要求1所述的方法，其中所述多個鍛制材料件中的至少一個與所述多個鍛制材料件中的另一個相比具有不同的材料特性，并且其中在以下所述步驟中：

-將多個鍛制材料件布置在所述中間空間中；將所述多個鍛制材料件中的所述至少一個設于所述中間空間的預定位置。

10.根據權利要求1所述的方法，其中所述方法進一步包括以下步驟：

-在以下步驟之前，通過表面處理對該多個鍛制材料件進行處理：

-將多個鍛制材料件布置在所述中間空間中。