[發明專利]帶電粒子束源和用于組裝帶電粒子束源的方法在審
| 申請號: | 201880074000.2 | 申請日: | 2018-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN111712899A | 公開(公告)日: | 2020-09-25 |
| 發明(設計)人: | 伊泰·阿蘇林;奧弗·尤利;拉維·沙維特;蓋伊·伊坦;納坦·施利莫夫;伊戈爾·克里夫茨(克萊維茨);雅各布·萊文;伊斯拉埃爾·阿夫內里;約拉姆·烏茲爾 | 申請(專利權)人: | 應用材料以色列公司 |
| 主分類號: | H01J37/08 | 分類號: | H01J37/08;H01J27/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 以色列*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶電 粒子束 用于 組裝 方法 | ||
1.一種帶電粒子束源,包含:
發射器,所述發射器具有用于發射帶電粒子的尖端;
插座;
電極;
絲,所述絲連接到這些電極并且連接到所述發射器;
其中這些電極經配置以向所述絲提供電信號;
支撐元件,所述支撐元件連接到所述發射器;和
支撐結構,所述支撐結構包含一個或多個界面,所述界面用于在支撐所述支撐元件的同時僅接觸所述支撐元件的一部分。
2.如權利要求1所述的帶電粒子束源,其中這些電極延伸穿過在所述插座中形成的孔洞(aperture)。
3.如權利要求1所述的帶電粒子束源,其中所述絲包含第一絲元件和第二絲元件,所述第一絲元件連接到這些電極的第一電極,所述第二絲元件連接到這些電極的第二電極;并且其中所述支撐結構定位于所述第一絲元件與所述第二絲元件之間。
4.如權利要求1所述的帶電粒子束源,其中所述支撐結構的縱軸平行于所述尖端的縱軸。
5.如權利要求1至4中任一項所述的帶電粒子束源,其中所述支撐元件松散地(loosely)耦接到所述支撐結構。
6.如權利要求1至4中任一項所述的帶電粒子束源,其中所述支撐元件僅連接到所述支撐結構的一個點。
7.如權利要求1所述的帶電粒子束源,其中所述一個或多個界面包括一個或多個可移動元件,所述可移動元件可移動地耦接到所述支撐結構的主體。
8.如權利要求1所述的帶電粒子束源,其中所述一個或多個界面包括一個或多個可移動球體,所述可移動球體可移動地耦接到所述支撐結構的主體。
9.如權利要求1所述的帶電粒子束源,其中所述一個或多個界面包括一個或多個隔熱件。
10.如權利要求1所述的帶電粒子束源,其中所述一個或多個界面延伸超出所述支撐結構的中間部分,從而當所述支撐結構支撐所述支撐元件時,在所述中間部分與所述支撐元件之間限定間隙。
11.如權利要求1所述的帶電粒子束源,其中所述插座和所述支撐結構是陶瓷的。
12.如權利要求1所述的帶電粒子束源,其中所述發射器的共振頻率超過10000赫茲。
13.如前述權利要求中任一項所述的帶電粒子束源,其中支撐元件是具有縱軸的梁,所述縱軸與由所述絲限定的假想平面正交。
14.一種用于組裝帶電粒子束源的方法,所述方法包括以下步驟:
通過定位裝置將支撐元件定位在支撐結構的一個或多個界面上;其中
所述支撐元件屬于帶電粒子束源并且連接到發射器,所述發射器具有用于發射帶電粒子的尖端;其中所述帶電粒子束源進一步包括插座、電極、絲,所述絲連接到所述發射器和和用于向所述絲提供電信號的這些電極;
將所述絲連接到這些電極;和
將所述支撐元件從所述定位裝置釋放。
15.如權利要求14所述的方法,其中所述連接的步驟包括以下步驟:將所述絲焊接到這些電極。
16.如權利要求14或15所述的方法,其中所述定位的步驟包括以下步驟:將所述支撐元件朝向所述支撐結構彎曲。
17.如權利要求14或15所述的方法,其中所述定位的步驟排除以下步驟:將所述支撐元件連接到所述支撐結構。
18.如權利要求14或15所述的方法,其中所述定位的步驟包括以下步驟:將所述支撐元件僅連接到所述支撐結構的單個點。
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