[發(fā)明專利]射頻傳輸組件及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880073876.5
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN111344907B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘭堯;王文;孫樹輝;陳崇錄
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01R12/51
• 分類號: H01R12/51
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

1.一種射頻傳輸組件，其特征在于，包括至少兩個連接件，各所述連接件均包括主體部、兩個連接端部及耦合部，所述兩個連接端部分別連接于所述主體部的兩端，信號在所述連接件中傳輸時，所述信號自其中一個所述連接端部經(jīng)所述主體部向另一個所述連接端部傳輸，所述耦合部連接于所述主體部的中部，所述耦合部具有耦合面，相鄰兩個所述連接件的所述耦合面相對設(shè)置且彼此之間形成電容器。

2.如權(quán)利要求1所述的射頻傳輸組件，其特征在于，相鄰兩個所述連接件的所述耦合面彼此平行。

3.如權(quán)利要求1所述的射頻傳輸組件，其特征在于，所述耦合部包括兩個所述耦合面，兩個所述耦合面分別位于所述主體部的相背兩側(cè)。

4.如權(quán)利要求3所述的射頻傳輸組件，其特征在于，所述射頻傳輸組件包括一組或多組所述連接件，各組所述連接件包括三個在同一方向上排列的所述連接件，位于中間的所述連接件的兩個所述耦合面分別與位于兩側(cè)的所述連接件的所述耦合面相對設(shè)置。

5.如權(quán)利要求4所述的射頻傳輸組件，其特征在于，位于中間的所述連接件用于傳輸射頻信號，位于兩側(cè)的所述連接件用于傳輸?shù)匦盘枺挥谥虚g的所述連接件的兩個所述耦合面分別完全正對位于兩側(cè)的所述連接件的所述耦合面。

6.如權(quán)利要求4所述的射頻傳輸組件，其特征在于，在一組所述連接件中，各所述連接件的所述耦合面垂直于三個所述連接件的排列方向。

7.如權(quán)利要求1至6中任意一項所述的射頻傳輸組件，其特征在于，所述連接件為金屬彈片，所述耦合部相對所述主體部彎折。

8.如權(quán)利要求7所述的射頻傳輸組件，其特征在于，所述耦合部與所述主體部之間形成85°至95°的角。

9.如權(quán)利要求7所述的射頻傳輸組件，其特征在于，各所述連接端部均包括第一端、第二端及連接在所述第一端與所述第二端之間的中部，所述第一端固接所述主體部，所述第二端懸空設(shè)置，所述中部相對所述第一端及所述第二端向遠離所述主體部的方向凸出。

10.如權(quán)利要求1至6中任意一項所述的射頻傳輸組件，其特征在于，所述連接件為彈簧針，所述耦合部安裝于所述主體部的外周側(cè)。

11.如權(quán)利要求10所述的射頻傳輸組件，其特征在于，兩個所述連接端部均為頂針；或，其中一個所述連接端部為頂針，另一個所述連接端部為導(dǎo)電彈片。

12.如權(quán)利要求7所述的射頻傳輸組件，其特征在于，所述耦合部與所述主體部一體成型。

13.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括第一電路板、第二電路板及權(quán)利要求1至12中任意一項所述的射頻傳輸組件，所述射頻傳輸組件電連接在所述第一電路板與所述第二電路板之間。

14.如權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一電路板上設(shè)有射頻信號焊盤和接地焊盤，所述射頻傳輸組件的相鄰兩個所述連接件中的其中一個所述連接件的連接端部接觸所述射頻信號焊盤，另一個所述連接件的連接端部接觸所述接地焊盤。

15.如權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述射頻傳輸組件的數(shù)量為至少兩組，至少兩組所述射頻傳輸組件串聯(lián)在所述第一電路板與所述第二電路板之間。

16.如權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備，其特征在于，相鄰兩組所述射頻傳輸組件中的其中一組所述射頻傳輸組件的各所述連接件的連接端部具有抵持平面，另一組所述射頻傳輸組件的各所述連接件的連接端部具有抵持觸點，所述抵持觸點抵持所述抵持平面。

17.如權(quán)利要求13至16中任意一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括主機殼體、第一組天線、射頻芯片、充電殼體及第二組天線，所述第一電路板、所述第一組天線及所述射頻芯片收容于所述主機殼體，所述射頻芯片電連接所述第一電路板，所述第一組天線電連接所述射頻芯片，所述第二電路板和所述第二組天線收容于所述充電殼體，所述第二組天線電連接所述第二電路板，所述射頻傳輸組件安裝于所述主機殼體和/或所述充電殼體。