[發明專利]具有天線元件功率吸收器的功率耦合器和相關設備

在審

• 申請號: 201880073359.8
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN111344895A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 王歡;M·布羅布斯頓
• 申請（專利權）人: 康普技術有限責任公司
• 主分類號: H01P1/26
• 分類號: H01P1/26;H01P5/16;H01P5/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 馬景輝

1.一種功率耦合器，包括：

輸入端口；

第一輸出端口；

第二輸出端口；

天線元件，所述天線元件電耦合在所述第一輸出端口和所述第二輸出端口之間或電耦合到所述功率耦合器的隔離端口；

其中所述功率耦合器被配置為拆分入射在所述輸入端口處的射頻(“RF”)信號和/或組合入射在相應的第一輸出端口和第二輸出端口處的無線電信號。

2.根據權利要求1所述的功率耦合器，其中所述天線元件包括貼片輻射元件。

3.根據權利要求1所述的功率耦合器，其中所述功率耦合器包括四端口功率耦合器，該四端口功率耦合器包括所述隔離端口，并且其中所述天線元件電耦合到所述隔離端口。

4.根據權利要求1所述的功率耦合器，其中所述功率耦合器包括三端口功率耦合器，并且其中所述天線元件電耦合在所述第一輸出端口和所述第二輸出端口之間。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的功率耦合器，其中所述功率耦合器可以在印刷電路板中實現，該印刷電路板包括介電基板、在該介電基板的第一表面上的導電接地平面以及在該介電基板的與第一表面相對的第二表面上的導電圖案。

6.根據權利要求5所述的功率耦合器，其中所述功率耦合器的至少一部分被實現為基板集成的波導功率耦合器，所述波導功率耦合器包括將所述導電接地平面連接到所述導電圖案的鍍覆過孔的陣列。

7.根據權利要求5所述的功率耦合器，其中所述功率耦合器的至少一部分被實現為共面波導，所述共面波導包括將所述導電接地平面連接到所述導電圖案的第一接地部分和第二接地部分的鍍覆通孔的陣列，所述導電圖案還包括導電軌道，該導電軌道通過相應的第一間隙和第二間隙與所述第一接地部分和第二接地部分分開。

8.根據權利要求5所述的功率耦合器，其中所述天線元件在所述印刷電路板中被實現。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的功率耦合器，其中所述天線元件被配置為在所述功率耦合器的操作頻帶中用作用于RF信號的功率吸收器。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的功率耦合器，其中所述功率耦合器被配置為對毫米波信號進行操作。

11.根據權利要求5所述的功率耦合器，其中所述天線元件包括貼片輻射元件，該貼片輻射元件包括作為所述導電圖案的一部分的貼片輻射器，并且其中所述貼片輻射器具有插入式饋送。

12.根據權利要求1至11中任一項所述的功率耦合器，其中所述輸入端口、所述第一輸出端口和所述第二輸出端口中的至少一個包括共面波導。

13.根據權利要求1所述的功率耦合器，其中所述天線元件是喇叭輻射元件。

14.根據權利要求1所述的功率耦合器，其中所述天線元件是縫隙輻射元件。

15.根據權利要求3所述的功率耦合器，所述功率耦合器與耦合到相應的第一輸出端口和第二輸出端口的第一濾波器和第二濾波器以及與功率耦合器相對地耦合到第一濾波器和第二濾波器的第二功率耦合器組合，所述功率耦合器、所述第二功率耦合器以及第一濾波器和第二濾波器的組合包括平衡濾波器。

16.根據權利要求3所述的功率耦合器，所述功率耦合器與耦合到相應的第一輸出端口和第二輸出端口的第一放大器和第二放大器以及與功率耦合器相對地耦合到第一放大器和第二放大器的第二功率耦合器組合，所述功率耦合器、所述第二功率耦合器以及第一放大器和第二放大器的組合包括平衡放大器。