[發(fā)明專利]用于電子模塊的基板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880073334.8
• 申請(qǐng)日: 2018-10-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111344430B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-03-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J·甘茨;R·霍夫曼;U·德賴西希阿克
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 多杜科解決方案有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/02
• 分類號(hào): C23C14/02;C23C14/04;C23C14/18;H05K3/00
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 趙學(xué)超

1.用于電子模塊的基板的制造方法，其中，用可焊層涂覆復(fù)合材料板，所述復(fù)合材料板包含非金屬組分和基于鋁的金屬組分，其特征在于，所述可焊層基于銅或貴金屬，并且通過(guò)PVD沉積到基于鎳的中間層上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在沉積所述可焊層之前，通過(guò)PVD將粘合層沉積到所述板上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘合層是基于鈦、鎢、鉬和/或鉻的層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述復(fù)合材料的非金屬組分是碳化硅或碳。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在涂覆工藝之前對(duì)所述板進(jìn)行離子蝕刻。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，當(dāng)借助于掩模進(jìn)行涂覆時(shí)，所述板的特定區(qū)域能夠被忽略。

7.一種電子模塊，具有基板和電子部件，所述基板是利用根據(jù)前述權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的方法制造的，所述電子部件焊接到所述基板的可焊層上。