[發明專利]用于電子應用的具有成本效益的無鉛焊料合金有效
| 申請號： | 201880072316.8 | 申請日： | 2018-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN111511494B | 公開（公告）日： | 2022-08-16 |
| 發明（設計）人： | 穆德·哈斯寧;立克·韋·霍 | 申請（專利權）人： | 阿爾法裝配解決方案公司 |
| 主分類號： | B23K1/00 | 分類號： | B23K1/00;B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02 |
| 代理公司： | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人： | 譚冀 |
| 地址： | 美國康*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 電子 應用 具有 成本 效益 焊料 合金 | ||
1.一種無鉛無銀焊料合金，包含：
0.6重量％至0.8重量％的銅；
1.2重量％至1.8重量％的鉍；
0.04重量％至0.06重量％的鈷；
0.02重量％至0.08重量％的銻；和
余量的錫，以及任何不可避免的雜質。
2.根據權利要求1所述的無鉛無銀焊料合金，還包含0.004重量％至0.008重量％的鍺。
3.根據權利要求2所述的無鉛無銀焊料合金，包含0.006重量％的鍺。
4.根據權利要求1-3任一項所述的無鉛無銀焊料合金，還包含0.03重量％至0.07重量％的鎳。
5.根據權利要求4所述的無鉛無銀焊料合金，包含0.05重量％的鎳。
6.根據權利要求1所述的無鉛無銀焊料合金，包含0.7重量％的銅。
7.根據權利要求1所述的無鉛無銀焊料合金，包含1.5重量％的鉍。
8.根據權利要求1所述的無鉛無銀焊料合金，包含0.05重量％的鈷。
9.根據權利要求1所述的無鉛無銀焊料合金，包含0.05重量％的銻。
10.一種無鉛無銀焊料合金，包含：
0.5重量％至0.9重量％的銅；
1.2重量％至1.8重量％的鉍；
0.2重量％至0.8重量％的鎵；
0.02重量％至0.08重量％的銻；和
余量的錫，以及任何不可避免的雜質。
11.根據權利要求10所述的無鉛無銀焊料合金，還包含0.001重量％至0.01重量％的鍺。
12.根據權利要求11所述的無鉛無銀焊料合金，包含0.006重量％的鍺。
13.根據權利要求10所述的無鉛無銀焊料合金，還包含0.01重量％至0.1重量％的鎳。
14.根據權利要求13所述的無鉛無銀焊料合金，包含0.05重量％的鎳。
15.根據權利要求10所述的無鉛無銀焊料合金，包含0.7重量％的銅。
16.根據權利要求10所述的無鉛無銀焊料合金，包含1.5重量％的鉍。
17.根據權利要求10所述的無鉛無銀焊料合金，包含0.5重量％的鎵。
18.根據權利要求10所述的無鉛無銀焊料合金，包含0.05重量％的銻。
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