[發明專利]聚乙烯系樹脂膜有效
| 申請號： | 201880072163.7 | 申請日： | 2018-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN111315805B | 公開（公告）日： | 2023-04-11 |
| 發明（設計）人： | 大木祐和;西忠嗣;松田明 | 申請（專利權）人： | 東洋紡株式會社 |
| 主分類號： | C08J5/18 | 分類號： | C08J5/18;B32B27/32 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 蔣亭 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 聚乙烯 樹脂 | ||
1.一種聚乙烯系樹脂膜，其特征在于，其包含聚乙烯系樹脂組合物，并且至少單側表面的最大峰高為2μm以上且15μm以下，所述聚乙烯系樹脂組合物含有包含聚乙烯系樹脂的粒子和密度為900kg/m3～935kg/m3的聚乙烯系樹脂、并且實質上不含有無機粒子和有機交聯粒子，
所述包含聚乙烯系樹脂的粒子的粘均分子量為150萬以上且250萬以下，
所述包含聚乙烯系樹脂的粒子的平均粒徑為2μm以上且20μm以下，
所述包含聚乙烯系樹脂的粒子的添加量相對于聚乙烯系樹脂膜整體為0.1重量％以上且2重量％以下。
2.一種聚乙烯系樹脂膜，其特征在于，其在至少單側具有包含聚乙烯系樹脂組合物的層，并且該層的表面的最大峰高為2μm以上且15μm以下，所述聚乙烯系樹脂組合物含有包含聚乙烯系樹脂的粒子和聚乙烯系樹脂、實質上不含有無機粒子和有機交聯粒子、并且密度為900kg/m3～935kg/m3，
所述包含聚乙烯系樹脂的粒子的粘均分子量為150萬以上且250萬以下，
所述包含聚乙烯系樹脂的粒子的平均粒徑為2μm以上且20μm以下，
所述包含聚乙烯系樹脂的粒子的添加量相對于聚乙烯系樹脂膜整體為0.1重量％以上且2重量％以下。
3.根據權利要求1或2所述的聚乙烯系樹脂膜，其中，所述包含聚乙烯系樹脂的粒子的利用DSC得到的熔點峰溫度為150℃以下。
4.根據權利要求1或2所述的聚乙烯系樹脂膜，其中，包含芥酸酰胺和/或乙撐雙油酸酰胺。
5.根據權利要求1或2所述的聚乙烯系樹脂膜，其中，所述最大峰高為2μm以上且15μm以下的表面層彼此的粘連值為200mN/70mm以下。
6.一種層疊體，其包含權利要求1～5中任一項所述的聚乙烯系樹脂膜和其他的膜。
7.一種包裝袋，其包含權利要求6所述的層疊體。
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