[發(fā)明專利]電抗器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880072062.X
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN111656470B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發(fā)明（設計）人: 稻葉和宏
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網(wǎng)絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01F37/00
• 分類號: H01F37/00;H01F27/24
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 季瑩;方應星

1.一種電抗器，具備：

線圈，具有卷繞部；

磁芯，包括配置在所述卷繞部內(nèi)的內(nèi)側(cè)磁芯部以及配置在所述卷繞部外的外側(cè)磁芯部，并形成閉合磁路；以及

樹脂模制部，包括介于所述卷繞部與所述內(nèi)側(cè)磁芯部之間并覆蓋所述內(nèi)側(cè)磁芯部的至少一部分的內(nèi)側(cè)樹脂部，并且不覆蓋所述卷繞部的外周面，

所述內(nèi)側(cè)磁芯部具備：

基本區(qū)域，具有規(guī)定的磁路截面積；以及

中央?yún)^(qū)域，具有比所述基本區(qū)域的磁路截面積小的磁路截面積，并且是配置在包括所述卷繞部的軸向的中央在內(nèi)的中央附近的區(qū)域，所述中央?yún)^(qū)域設置于單個磁芯塊，

所述內(nèi)側(cè)樹脂部包括厚壁部，該厚壁部通過在由所述基本區(qū)域與所述中央?yún)^(qū)域之間的臺階形成的環(huán)狀的槽中填充構成樹脂而形成，該厚壁部的厚度比覆蓋所述基本區(qū)域的部位的厚度厚，

在形成所述樹脂模制部時，進行將所述外側(cè)磁芯部的外端面作為流動性樹脂的填充開始位置的雙方向的填充，

所述厚壁部包含形成所述樹脂模制部時的所述流動性樹脂的匯流部位，所述匯流部位是所述流動性樹脂最終到達填充空間內(nèi)的填充結(jié)束位置。

2.根據(jù)權利要求1所述的電抗器，其中，

所述磁芯塊包括所述中央?yún)^(qū)域和夾著所述中央?yún)^(qū)域的所述基本區(qū)域這兩者。

3.根據(jù)權利要求1所述的電抗器，其中，

所述內(nèi)側(cè)磁芯部包括：第一磁芯塊，具備所述中央?yún)^(qū)域；以及兩個第二磁芯塊，具備所述基本區(qū)域，并夾著所述第一磁芯塊。

4.根據(jù)權利要求3所述的電抗器，其中，

在所述第一磁芯塊與所述第二磁芯塊之間具備間隙部。

5.根據(jù)權利要求1～4中任一項所述的電抗器，其中，

所述內(nèi)側(cè)磁芯部包括由包含磁性粉末和樹脂的復合材料的成型體構成的樹脂磁芯塊以及由壓粉成型體構成的壓粉磁芯塊中的至少一方。