[發(fā)明專利]DMLM構(gòu)建平臺和表面平坦化

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880072027.8
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN111356576A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈斯汀·曼拉克;麥肯齊·賴安·雷丁;扎卡里·大衛(wèi)·費(fèi)爾德曼
• 申請（專利權(quán)）人: 通用電氣公司
• 主分類號: B29C64/393
• 分類號: B29C64/393;G06F30/20;B29C64/209;B29C64/264;B22F3/105;B29C64/153;B33Y50/02;B33Y10/00
• 代理公司: 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300
• 代理人: 徐穎聰

1.一種通過增材制造制造物體的方法，其特征在于，包括：

測量構(gòu)建表面的形貌并識別相對于期望的基本平坦表面凹陷的區(qū)域；以及

填充凹陷區(qū)域以減少所述構(gòu)建表面的所述形貌的變化，其中填充所述凹陷區(qū)域包括：

(a)在所述構(gòu)建表面的凹陷區(qū)域上沉積給定的粉末層；

(b)在所述構(gòu)建表面的一個凹陷區(qū)域熔融所述給定的粉末層；

(c)在所述構(gòu)建表面的凹陷區(qū)域上沉積隨后的粉末層；以及

(d)重復(fù)步驟(a)-(c)，直到完成所述凹陷區(qū)域的所述填充。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括：

(e)在步驟(d)之后構(gòu)建所述物體。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括將所測量的形貌的反向3D表示附加到所述物體的CAD文件以產(chǎn)生定制CAD文件，并使用所述定制CAD文件引導(dǎo)所述凹陷區(qū)域的所述填充和構(gòu)建所述物體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述測量是利用激光雷達(dá)或可伸縮探針完成的。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述熔融是使用照射或粘合劑噴射進(jìn)行的。

6.一種用于構(gòu)建物體的增材制造裝置，其特征在于，包括：

構(gòu)建單元，所述構(gòu)建單元包括至少粉末分配器，熔融機(jī)構(gòu)和重涂覆器；

構(gòu)建表面；和

測量單元，所述測量單元用于測量所述構(gòu)建表面的形貌并識別相對于期望的基本平坦表面凹陷的區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，其中所述熔融機(jī)構(gòu)是粘合劑射流或照射源。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，其中所述測量單元包括激光雷達(dá)或可伸縮探針。

9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其中包含程序，所述程序在由處理器執(zhí)行時執(zhí)行通過增材制造制造物體的方法，其特征在于，所述方法包括：

測量構(gòu)建表面的形貌并識別相對于期望的基本平坦表面凹陷的區(qū)域；以及

填充所述凹陷區(qū)域以減少所述構(gòu)建表面的所述形貌的變化，其中填充所述凹陷區(qū)域包括：

(a)在所述構(gòu)建表面的凹陷區(qū)域上沉積給定的粉末層；

(b)在所述構(gòu)建表面的一個凹陷區(qū)域熔融所述給定的粉末層；

(c)在所述構(gòu)建表面的凹陷區(qū)域上沉積隨后的粉末層；以及

(d)重復(fù)步驟(a)-(c)，直到完成所述凹陷區(qū)域的所述填充。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括：

(e)在步驟(d)之后構(gòu)建所述物體。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括將所測量的形貌的反向3D表示附加到所述物體的CAD文件以產(chǎn)生定制CAD文件，并使用所述定制CAD文件引導(dǎo)所述凹陷區(qū)域的所述填充和構(gòu)建所述物體。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，其中所述測量是利用激光雷達(dá)或可伸縮探針完成的。

13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，其中所述熔融是使用照射或粘合劑噴射進(jìn)行的。