[發明專利]麥克風腔在審
| 申請號: | 201880071483.0 | 申請日: | 2018-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN111527755A | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | A·麥基;B·希克斯;D·M·蘇利萬;C·拉特克利夫 | 申請(專利權)人: | 伯斯有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/00 | 分類號: | H04R1/00;H04R1/08 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 鄭振 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 麥克風 | ||
1.一種裝置,包括:
印刷線路板(PWB),所述印刷線路板限定孔;
麥克風,所述麥克風安裝在所述PWB上,使得所述孔向所述麥克風提供聲學路徑;
聲學接口構件,所述聲學接口構件限定腔,所述腔經由所述PWB中的所述孔聲學耦合到所述麥克風;
第一墊圈,所述第一墊圈設置在所述印刷線路板和所述聲學接口構件之間以在兩者間形成聲學密封件;
外殼;
第二墊圈,所述第二墊圈設置在所述聲學接口構件和所述外殼之間以在兩者間形成聲學密封件,
其中聲室由密封體積限定,所述密封體積從所述外殼的第一表面向下延伸到所述麥克風和所述PWB之間的接合部,
其中所述外殼限定一個或多個孔,所述一個或多個孔在所述外殼外部的區域和所述聲室之間提供聲學路徑,并且
其中所述聲室和由所述外殼限定的所述一個或多個孔共同形成亥姆霍茲諧振器。
2.根據權利要求1所述的裝置,其中所述腔包括一個或多個錐形壁,所述一個或多個錐形壁被布置成使得所述腔的橫截面積在所述聲學接口構件的第一表面處為最大值,其中所述聲學接口構件的所述第一表面面向所述外殼,并且其中所述聲學接口構件的相對的第二表面面向所述PWB。
3.根據權利要求2所述的裝置,其中所述第二墊圈直接模制在所述聲學接口構件的所述第一表面上。
4.根據權利要求1所述的裝置,其中所述聲學接口構件限定孔,所述孔提供所述腔和由所述PWB限定的所述孔之間的聲學路徑。
5.根據權利要求4所述的裝置,其中所述腔包括一個或多個錐形壁,所述一個或多個錐形壁被布置成使得所述腔的橫截面積從所述聲學接口構件的第一表面處的最大面積減小到與由所述聲學接口構件限定的所述孔的接合部處的最小面積。
6.根據權利要求1所述的裝置,其中所述一個或多個錐形壁被布置成截頂多邊形錐體、截頂圓形錐體或截頂橢圓形錐體的形狀。
7.根據權利要求1所述的裝置,其中所述腔是漸縮的,使得所述腔的橫截面積從所述聲學接口構件的第一表面處的最大面積減小到所述聲學接口構件的相對的第二表面處的最小面積,其中所述聲學接口構件的所述第一表面面向所述外殼并且所述聲學接口構件的所述第二表面面向所述PWB。
8.根據權利要求1所述的裝置,其中所述亥姆霍茲諧振器具有高于8kHz的諧振頻率。
9.根據權利要求1所述的裝置,其中所述外殼限定多個孔,并且其中所述聲室和由所述外殼限定的所述多個孔共同形成所述亥姆霍茲諧振器。
10.根據權利要求1所述的裝置,其中所述聲學接口構件由模制塑料部件形成,并且其中所述第二墊圈由彈性體形成,所述彈性體在二次注射模制工藝中粘合到所述聲學接口構件。
11.一種揚聲器,包括:
根據權利要求1所述的裝置;和
設置在所述外殼內的聲學組件,所述聲學組件包括:
一個或多個電聲換能器,所述一個或多個電聲換能器用于將電信號轉換成聲能。
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