[發明專利]有機聚硅氧烷組成物有效
| 申請號: | 201880071067.0 | 申請日: | 2018-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN111295422B | 公開(公告)日: | 2022-11-04 |
| 發明(設計)人: | 吉武誠 | 申請(專利權)人: | 陶氏東麗株式會社 |
| 主分類號: | C08L83/07 | 分類號: | C08L83/07;C08K9/10;C08L83/05;C08L101/00;C09D7/63;C09D183/05;C09D183/07;C09J11/06;C09J183/05;C09J183/07 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 樊云飛;江磊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 聚硅氧烷 組成 | ||
1.一種組成物,其含有下述成分:
(A)以下述平均組成式(1)表示的有機聚硅氧烷:
R1aR2bSiO(4-a-b)/2 (1)
式中,R1是碳數2至12的烯基,R2是選自不具有脂肪族不飽和鍵的碳數1至12的一價烴基、羥基和烷氧基中的基,a和b是滿足以下的條件:l≦a+b≦3和0.001≦a/(a+b)≦0.33的數;
(B)以下述平均單元式(3)表示的有機氫聚硅氧烷:
(HR42SiO1/2)e(R43SiO1/2)f(HR4SiO2/2)g(R42SiO2/2)h(HSiO3/2)i(R4SiO3/2)j(SiO4/2)k(R5O1/2)l (3)
式中,R4是選自不具有脂肪族不飽和基的碳數1至12的一價烴基、羥基和烷氧基中的基,R5是氫原子或碳數1至6的烷基,e、f、g、h、i、j、k和l 是滿足以下的條件:e+f+g+h+i+j+k=1、0≦l≦0.1、0.01≦e+g+i≦0.2、0.01≦e≦0.6、0.01≦g≦0.6、0≦i≦0.4、0.01≦e+f≦0.8、0.01≦g+h≦0.8、0≦i+j≦0.6的數;
(C)第一硅氫化催化劑,其是鉑系催化劑,相對于所述組成物,所述鉑系催化劑中的金屬原子以重量單位計為0.1至30 ppm的范圍內的量;和
(D)第二硅氫化催化劑,通過軟化點處于50至200℃的溫度范圍內的熱塑性樹脂,將作為前述(C)成分所記載的化合物微膠囊化而形成,在比(C)成分高的溫度下顯示活性,
其中,前述(C)成分與前述(D)成分中的鉑金屬量的摩爾比(C)/(D)是0.01至0.8;
其中,所述組成物用于加熱至前述(C)成分顯示活性但前述(D)成分不顯示活性的溫度,然后在(D)成分顯示活性的溫度下進行加熱的分步硬化。
2.根據權利要求1所述的組成物,其中,上述(D)成分顯示活性的溫度是比(C)成分顯示活性的溫度高30℃以上的溫度。
3.一種形成硬化物的方法,其包括下述步驟:
(i)將根據權利要求1至2中任一項所述的組成物在前述(C)成分顯示活性但前述(D)成分不顯示活性的溫度下進行加熱,僅進行第一硅氫化反應而獲得半硬化物的步驟;和
(ii)將所獲得的半硬化物在前述(D)成分顯示活性的溫度下進行加熱,進行第二硅氫化反應而獲得硬化物的步驟。
4.一種半硬化物,其通過將根據權利要求1至2中任一項所述的組成物在前述(C)成分顯示活性但前述(D)成分不顯示活性的溫度下進行加熱,僅進行第一硅氫化反應而獲得。
5.根據權利要求4所述的半硬化物,其中,半硬化物是在室溫下具有流動性的增粘體或在室溫下是非流動性但在100℃下顯示流動性的熱塑體,前述增粘體在25℃下的粘度是組成物的初始粘度的1.5倍至100倍之間,前述熱塑體在100℃下的粘度是1,000,000 mPa·S以下。
6.一種硬化物,其通過根據權利要求3所述的方法而獲得。
7.根據權利要求6所述的硬化物,其是液態硅橡膠、粘結劑、導熱性彈性體或涂布劑。
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