[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體光刻術(shù)的組件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880070983.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-10-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111295623B | 公開（公告）日： | 2022-05-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | S·魯;C·W·里德 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | ASML控股股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G03F7/20 | 分類號(hào)： | G03F7/20;G02B7/00;G02B5/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 王益 |
| 地址： | 荷蘭維*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 半導(dǎo)體 光刻 組件 及其 制造 方法 | ||
1.一種用于半導(dǎo)體光刻的物品，所述物品包括：
光刻設(shè)備的光學(xué)部件，所述光學(xué)部件具有光學(xué)表面；和
安裝結(jié)構(gòu)，所述安裝結(jié)構(gòu)配置成在所述光學(xué)表面處支撐所述光學(xué)部件，所述安裝結(jié)構(gòu)包括：
具有晶格結(jié)構(gòu)的過渡界面部分，其中所述晶格結(jié)構(gòu)形成于所述光學(xué)部件的所述光學(xué)表面上；和
機(jī)械附接區(qū)域，所述機(jī)械附接區(qū)域耦接至所述過渡界面部分，并且被布置成使得所述光學(xué)部件和所述機(jī)械附接區(qū)域以堆疊方式夾著所述過渡界面部分，并且使得所述機(jī)械附接區(qū)域延伸為不比所述過渡界面部分靠近所述光學(xué)表面，以及
其中所述安裝結(jié)構(gòu)和所述過渡界面部分被配置成允許光穿過所述安裝結(jié)構(gòu)和所述過渡界面部分以入射到所述光學(xué)部件的所述光學(xué)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物品，其中所述光學(xué)部件包括光學(xué)元件，所述光學(xué)元件包括玻璃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物品，其中所述光學(xué)部件包括光學(xué)元件，所述光學(xué)元件包括金屬。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物品，其中所述光學(xué)部件包括光學(xué)元件，所述光學(xué)元件包括陶瓷材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物品，其中所述光學(xué)部件包括光學(xué)元件，所述光學(xué)元件包括復(fù)合材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物品，其中所述光學(xué)部件具有粘合層，所述安裝結(jié)構(gòu)形成于所述粘合層上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的物品，其中所述粘合層是濺射粘合層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物品，其中所述安裝結(jié)構(gòu)包括金屬材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物品，其中所述安裝結(jié)構(gòu)包括第一金屬材料和第二金屬材料，所述安裝結(jié)構(gòu)還包括第一區(qū)和第二區(qū)，構(gòu)成所述第一區(qū)的第一金屬材料的濃度高于第二金屬材料的濃度，構(gòu)成所述第二區(qū)的第二金屬材料的濃度高于第一金屬材料的濃度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物品，其中所述安裝結(jié)構(gòu)包括第一非金屬材料和第二金屬材料，所述安裝結(jié)構(gòu)還包括第一區(qū)和第二區(qū)，構(gòu)成所述第一區(qū)的第一非金屬材料的濃度高于第二金屬材料的濃度，構(gòu)成所述第二區(qū)的第二非金屬材料的濃度高于第一金屬材料的濃度。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的物品，其中所述第一非金屬材料包括玻璃材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物品，其中所述晶格結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)撓曲部。
13.一種用于半導(dǎo)體光刻的物品，所述物品包括：
具有光學(xué)表面的光學(xué)元件；和
安裝結(jié)構(gòu)，所述安裝結(jié)構(gòu)配置成在所述光學(xué)表面處支撐所述光學(xué)元件，所述安裝結(jié)構(gòu)包括：
具有晶格結(jié)構(gòu)的過渡界面部分，其中所述晶格結(jié)構(gòu)形成于所述光學(xué)元件的所述光學(xué)表面上；和
機(jī)械附接區(qū)域，所述機(jī)械附接區(qū)域耦接至所述過渡界面部分，并且被布置成使得所述光學(xué)元件和所述機(jī)械附接區(qū)域以堆疊方式夾著所述過渡界面部分，并且使得所述機(jī)械附接區(qū)域延伸為不比所述過渡界面部分靠近所述光學(xué)表面，以及
其中所述安裝結(jié)構(gòu)和所述過渡界面部分被配置成允許光穿過所述安裝結(jié)構(gòu)和所述過渡界面部分以入射到所述光學(xué)元件的所述光學(xué)表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的物品，其中所述光學(xué)元件具有粘合層，所述安裝結(jié)構(gòu)粘附至所述粘合層。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的物品，其中所述粘合層具有濺射粘合層的特性。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的物品，其中所述晶格結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)撓曲部。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的物品，其中所述安裝結(jié)構(gòu)使用增材制造來制作。
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