[發明專利]包括源于無沖突礦場的金屬組件的電子零件及其形成方法

在審

• 申請號: 201880070901.4
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN111295587A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: W.A.米爾曼;J.盧恩
• 申請（專利權）人: 阿維科斯公司
• 主分類號: G01N33/24
• 分類號: G01N33/24;G01N21/71;G01N23/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 肖靖泉

1.形成電子零件的方法，該電子零件包括金屬組件，所述方法包括：

從礦場獲得未校驗的礦物樣品；

經由定量礦物學分析對未校驗的礦物樣品進行分析，并且將所述未校驗的礦物樣品的在所述定量礦物學分析期間收集的數據與如下數據庫中的數據進行比對以確定所述未校驗的礦物樣品是否源于來自無沖突地理區域的一個或多個礦場：其與對源于來自無沖突地理區域的一個或多個礦場的經校驗的礦物樣品所收集的定量礦物學分析對應；和

如果所述未校驗的礦物樣品被確定為源于來自所述無沖突地理區域的一個或多個礦場，則將所述未校驗的礦物樣品轉變為所述金屬組件。

2.如權利要求1所述的方法，其進一步包括如果無法確定所述礦物樣品源于來自所述無沖突地理區域的一個或多個礦場，則拒收所述未校驗的礦物樣品。

3.如權利要求1所述的方法，其中所述無沖突地理區域不包括剛果民主共和國、安哥拉、布隆迪、中非共和國、剛果共和國、盧旺達、蘇丹、坦桑尼亞、烏干達和贊比亞。

4.如權利要求1所述的方法，其中經由定量礦物學分析對所述未校驗的礦物樣品進行分析包括，將所述未校驗的礦物樣品拋光以使所述未校驗的礦物樣品中存在的晶粒的內部露出。

5.如權利要求4所述的方法，其進一步包括對所述未校驗的礦物樣品進行自動礦物學測試。

6.如權利要求5所述的方法，其進一步包括基于在自動礦物學測試期間獲得的數據，識別晶粒用于附加的測試。

7.如權利要求6所述的方法，其進一步包括對經識別的晶粒執行電子微探針分析(EMPA)。

8.如權利要求7所述的方法，其進一步包括對經識別的晶粒執行激光燒蝕電感耦合等離子體質譜分析(LA-ICP-MS)。

9.如權利要求8所述的方法，其中如果對于所述未校驗的礦物樣品在自動礦物學測試、EMPA和LA-ICP-MS期間收集的數據基本上匹配于對于源于來自所述無沖突地理區域的一個或多個礦場的經校驗的礦物樣品之一在自動礦物學測試、EMPA和LA-ICP-MS期間收集的數據，則所述未校驗的礦物樣品被確定為源于來自所述無沖突地理區域的一個或多個礦場。

10.如權利要求1所述的方法，其中所述未校驗的礦物樣品包含金屬，其中所述金屬包括金、鈷、銅、錫、鎢、鋰、或其組合。

11.如權利要求10所述的方法，其中將所述未校驗的礦物樣品轉變為金屬組件包括：

從所述未校驗的礦物樣品分離所述金屬；

使所述金屬成形為金屬組件。

12.如權利要求1所述的方法，其中所述電子零件為電容器。

13.如權利要求12所述的方法，其中所述電容器為陶瓷電容器、固體電解質電容器、或濕電解質電容器。

14.如權利要求1所述的方法，所述電子零件為醫療器件、過濾器、感應器、有源電極、天線、傳感器、或電池。

15.如權利要求1所述的方法，其中所述金屬組件為引線、鍍層、導電性膠粘劑或糊料、引線框架、端子、引腳、接線、釬料、或線圈。

16.電子零件，其包括金屬組件，其中所述金屬組件包含金屬，其中通過如下校驗所述金屬源于來自無沖突地理區域的一個或多個礦場：經由定量礦物學分析對獲得所述金屬的未校驗的礦物樣品進行分析，并且將所述未校驗的礦物樣品的在所述定量礦物學分析期間收集的數據與如下數據庫中的數據進行比對，以確定所述未校驗的礦物樣品源于來自所述無沖突地理區域的一個或多個礦場：其對應于對源于來自無沖突地理區域的一個或多個礦場的經校驗的礦物樣品所收集的定量礦物學分析。