[發明專利]細胞芯片及三維組織芯片、及其制造方法

在審

• 申請號: 201880070884.4
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN111601880A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 明石滿;赤木隆美;江上正樹;山中昭浩;中村陽香;艾東克隆
• 申請（專利權）人: 國立大學法人大阪大學;NTN株式會社
• 主分類號: C12N5/00
• 分類號: C12N5/00;C12M3/00;C12M1/00;C12M1/26
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 朱美紅;劉茜

1.一種細胞芯片及三維組織芯片的制造方法，其特征在于，

包括：

附著工序，使含細胞溶液附著于涂敷針的前端；

移動工序，使附著有含細胞溶液的前述涂敷針的前端與涂敷對象物接近；

涂敷工序，附著于前述涂敷針的前端的含細胞溶液與前述涂敷對象物接觸或與已經涂敷于前述涂敷對象物的含細胞溶液接觸，將附著于前述涂敷針的前端的含細胞溶液接觸涂敷；以及

背離工序，在含細胞溶液被接觸涂敷后，使前述涂敷針的前端與涂敷對象物背離。

2.如權利要求1所述的細胞芯片及三維組織芯片的制造方法，其特征在于，

將前述附著工序、前述移動工序、前述涂敷工序及前述背離工序作為1個周期的細胞涂敷動作，反復進行多個周期的細胞涂敷動作。

3.一種細胞芯片及三維組織芯片的制造方法，使用具備涂敷單元的微細涂敷裝置，所述涂敷單元包括：涂敷液容器，具有貯留規定量的含細胞溶液的涂敷液積存部；以及涂敷針，能夠將貯留有前述含細胞溶液的前述涂敷液積存部貫通，其特征在于，

包括：

待機工序，使前述涂敷針的前端浸漬在填充于前述涂敷液積存部的前述含細胞溶液中；

下降工序，前述涂敷針的前端將前述涂敷液積存部貫通，使附著有前述含細胞溶液的前述涂敷針的前端下降；

涂敷工序，使附著有前述含細胞溶液的前述涂敷針的前端與涂敷對象物接觸，將前述含細胞溶液向前述涂敷對象物涂敷而形成液滴斑點，以及

收容工序，使前述涂敷針的前端上升，將前述涂敷針的前端向前述涂敷液積存部收容。

4.如權利要求3所述的細胞芯片及三維組織芯片的制造方法，其特征在于，

相對于涂敷對象物的一定位置，將前述待機工序、前述下降工序、前述涂敷工序及前述收容工序作為1個周期的細胞涂敷動作，反復進行多個周期的細胞涂敷動作。

5.如權利要求2或4所述的細胞芯片及三維組織芯片的制造方法，其特征在于，

前述1個周期的細胞涂敷動作為0.5秒以下。

6.如權利要求2、4、5中任一項所述的細胞芯片及三維組織芯片的制造方法，其特征在于，

通過前述含細胞溶液的粘度為1×10⁵mPa?s以下、優選的為1～1×10⁴mPa?s的材料，執行前述細胞涂敷動作。

7.如權利要求2、4、5、6中任一項所述的細胞芯片及三維組織芯片的制造方法，其特征在于，

將由前述1個周期的細胞涂敷動作形成的液滴斑點相對于涂敷對象物以±15μm以下的配置精度形成。

8.如權利要求2、4、5、6中任一項所述的細胞芯片及三維組織芯片的制造方法，其特征在于，

將由前述1個周期的細胞涂敷動作形成的液滴斑點相對于涂敷對象物以±3μm以下的配置精度形成。

9.如權利要求2、4、5、6、7、8中任一項所述的細胞芯片及三維組織芯片的制造方法，其特征在于，

相對于涂敷對象物的一定位置，按每1個周期的細胞涂敷動作，使前述涂敷工序中的前述涂敷針的前端的停止位置上升規定距離，反復進行多個周期的細胞涂敷動作。

10.如權利要求3或4所述的細胞芯片及三維組織芯片的制造方法，其特征在于，

前述涂敷單元包括將前述涂敷針能夠滑動地保持的滑動機構部。

11.如權利要求10所述的細胞芯片及三維組織芯片的制造方法，其特征在于，

前述滑動機構部具有將前述涂敷針的前端與涂敷對象物接觸時的沖擊吸收的機構。

12.如權利要求1～11中任一項所述的細胞芯片及三維組織芯片的制造方法，其特征在于，

在前述涂敷工序中，構成為，前述涂敷針的前端沿鉛直方向移動。