[發(fā)明專利]電池組保護(hù)電路模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880070750.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111295795B | 公開(公告)日: | 2023-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J·B·阿迪薩納二世;Y·本-哈伊姆;T·達(dá)博夫;D·W·莫斯科維茨 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 斯納普公司 |
| 主分類號(hào): | H01M10/42 | 分類號(hào): | H01M10/42;H01M10/48;H01M50/502;H01M50/519;H01M50/247;H01M50/244;H01M50/298 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人: | 賀月嬌;楊曉光 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電池組 保護(hù) 電路 模塊 | ||
1.一種電池組,包括:
電化學(xué)電池,其用于產(chǎn)生電力;
保護(hù)電路板PCB,其具有薄且細(xì)長(zhǎng)的形狀,具有限定頂面和平行反向底面的一對(duì)主外表面,所述PCB的外圍邊緣面在所述頂面和所述底面之間橫向延伸;
保護(hù)電路模塊PCM部件,其被安裝在所述PCB的所述頂面上并被電耦接到所述PCB以控制所述電池的一個(gè)或多個(gè)功能;以及
一對(duì)電極,其將所述電池電連接到所述PCB,其中所述一對(duì)電極中的至少一個(gè)電極與所述PCB的相應(yīng)電極連接位于所述PCB的所述邊緣面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池組,其中所述一對(duì)電極中的全部?jī)烧吲c所述PCB的電極連接位于所述PCB的所述邊緣面上,使得所述PCB的所述頂面沒有任何電極連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電池組,其中所述PCB相對(duì)于所述電極的空間布置使得基本整個(gè)所述頂面可用于PCM部件的安裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電池組,其中PCM部件在所述PCB上的位置限于所述頂面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池組,其中所述一對(duì)電極中的全部?jī)烧吲c所述PCB的電極連接位于所述PCB的單個(gè)公共面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池組,其中所述PCB被取向?yàn)槭沟迷谒鲰斆婧退龅酌嬷g限定的所述PCB的厚度維度基本平行于所述電池的長(zhǎng)度方向,使得所述PCB的主外表面之一朝向所述電池。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電池組,其中所述PCB的所述頂面朝向所述電池,所述PCB的底面指向遠(yuǎn)離所述電池的方向。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池組,其中:
所述PCB的主外表面的輪廓基本為矩形,周向延伸的邊緣面包括一對(duì)基本平行的側(cè)邊緣面,以及橫向于該對(duì)側(cè)邊緣面的一對(duì)基本平行的端邊緣面;并且
其中所述電極連接位于所述一對(duì)側(cè)邊緣面中的一者上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電池組,其中
在所述一對(duì)側(cè)邊緣面之間限定的所述PCB的寬度方向被取向?yàn)榛酒叫杏谒鲭姵氐拈L(zhǎng)度方向,并且
其中所述一對(duì)電極與所述PCB的電極連接位于所述PCB的距離所述電池最遠(yuǎn)的側(cè)邊緣面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電池組,其中所述一對(duì)電極在所述PCB的所述底面下方通過,到達(dá)其位于距離所述電池最遠(yuǎn)的側(cè)邊緣面上的相應(yīng)連接,使得所述PCB的基本整個(gè)所述頂面可用于PCM部件的安裝。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池組,其中所述PCB包括位于所述邊緣面上的用于與所述一對(duì)電極中的每一者連接的相應(yīng)電極接觸,每個(gè)電極接觸的寬度大于在所述電池和所述電極接觸之間延伸的相應(yīng)電極接頭片的連接部。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電池組,其中每個(gè)電極包括位于所述相應(yīng)的電極接頭片的距所述電池最遠(yuǎn)的一端處的端部,每個(gè)電極端部具有相對(duì)于所述電極接頭片的連接部增大的寬度。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池組,其中所述電極連接包括所述電極與附接在所述PCB的所述邊緣面上的相應(yīng)金屬襯墊的相應(yīng)焊料附接。
14.一種方法,包括:
在保護(hù)電路板PCB的頂面上安裝保護(hù)電路模塊PCM部件,以控制電池的一個(gè)或多個(gè)操作功能,所述PCB具有薄且細(xì)長(zhǎng)的形狀,具有限定所述頂面和平行底面的一對(duì)主外表面,所述PCB的外圍邊緣面在所述頂面和所述底面之間橫向延伸;以及
將所述電池的一對(duì)電極連接到所述PCB,使得所述一對(duì)電極中的至少一個(gè)電極與所述PCB的相應(yīng)電極連接位于所述PCB的所述邊緣面上。
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