[發明專利]電存儲裝置的隔板

有效

• 申請號: 201880070544.1
• 申請日: 2018-11-19
• 公開（公告）號: CN111279519B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 浜崎真也;高橋真生;森獎平;石井義行;江原賢司;長青·亞當斯
• 申請（專利權）人: 旭化成株式會社;賽爾格有限責任公司
• 主分類號: H01M50/417
• 分類號: H01M50/417;H01M50/449;B29C48/00;B29C48/88;B29C71/02;B29L31/00;B29L31/34
• 代理公司: 北京王景林知識產權代理事務所(普通合伙) 11320
• 代理人: 王景林;任秀英

1.一種電存儲裝置的隔板，包括含有聚丙烯樹脂(A)和熱塑性彈性體(B)的微孔膜，其中，所述微孔膜具有以下區域：

聚合物基體，其包含聚丙烯樹脂(A)和熱塑性彈性體(B)；

包含聚丙烯樹脂(A)并從聚合物基體沿微孔膜的加工方向(MD)延伸的纖維；以及

纖維之間的孔隙；

所述聚丙烯樹脂(A)與所述熱塑性彈性體(B)的重量比為99.9:0.1至85:15；

熱塑性彈性體(B)區域沿微孔膜的MD方向定向；

所述微孔膜的熔融流率(MFR)為1.5g/10分鐘或更低。

2.一種電存儲裝置的隔板，包括含有聚丙烯樹脂(A)和熱塑性彈性體(B)的微孔膜，其中，所述微孔膜具有以下區域：

聚合物基體，其包含聚丙烯樹脂(A)和熱塑性彈性體(B)；

包含聚丙烯樹脂(A)并從聚合物基體沿微孔膜的加工方向(MD)延伸的纖維；以及

纖維之間的孔隙；

所述聚丙烯樹脂(A)與所述熱塑性彈性體(B)的重量比為99.9:0.1至85:15；

熱塑性彈性體(B)區域沿微孔膜的MD方向定向；

聚丙烯樹脂(A)的熔融流率(MFR)為1.0g/10分鐘或更小。

3.一種電存儲裝置的隔板，包括含有聚丙烯樹脂(A)和熱塑性彈性體(B)的微孔膜，其中，所述微孔膜具有以下區域：

聚合物基體，其包含聚丙烯樹脂(A)和熱塑性彈性體(B)；

包含聚丙烯樹脂(A)并從聚合物基體沿微孔膜的加工方向(MD)延伸的纖維；以及

纖維之間的孔隙；

所述熱塑性彈性體(B)形成沿MD的長度與沿橫向方向(TD)的寬度的比率(MD/TD)為1.5或更大的區域；

所述聚丙烯樹脂(A)與所述熱塑性彈性體(B)的重量比為99.9:0.1至85:15；并且

熱塑性彈性體(B)區域沿微孔膜的MD方向定向。

4.如權利要求3所述的隔板，其中，熱塑性彈性體(B)區域沿微孔膜的MD方向定向。

5.如權利要求3所述的隔板，其中，沿MD方向的長度與沿橫向方向(TD)的寬度的比率(MD/TD)為10.0或更小。

6.如權利要求1至3任何一項所述的隔板，其中，熱塑性彈性體(B)不含丙烯。

7.如權利要求1到3任何一項所述的隔板，其中，熱塑性彈性體(B)存在于聚合物基體中，但纖維中不存在。

8.如權利要求1至3任何一項所述的隔板，其中，就晶體而言，熱塑性彈性體(B)的硬段中的熱塑性彈性體為結晶，該硬段的結晶熔點峰值為50至110℃。

9.如權利要求1至3任何一項所述的隔板，其中，在無定形的情況下，熱塑性彈性體(B)的硬段中的熱塑性彈性體為非晶形，該硬段的玻璃轉化溫度為30至110℃。

10.如權利要求1至3任何一項所述的隔板，其中，熱塑性彈性體(B)的熔融流率(MFR)為2.0g/10分鐘或以上。

11.如權利要求1至3任何一項所述的隔板，其中，熱塑性彈性體(B)為乙烯/α-烯烴共聚物。

12.如權利要求1至3任何一項所述的隔板，其中，微孔膜的孔隙度為30％至80％。

13.如權利要求1至3任何一項所述的隔板，其中，隔板的空氣滲透阻力為100至500秒/100ml，條件是空氣滲透阻力是通過將實際測量的空氣滲透阻力除以隔板的厚度，再將隔板的實際測量的空氣滲透阻力乘以14μm而獲得的數值。