[發(fā)明專利]熱絕緣結(jié)構(gòu)材料以及使用其的低溫和極低溫液化氣載體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880070151.0
• 申請(qǐng)日: 2018-09-05
• 公開（公告）號(hào): CN111295327B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁泰瑛;樸公周
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 丁泰瑛
• 主分類號(hào): B63B25/16
• 分類號(hào): B63B25/16;F17C3/02;B63B25/14;B63B73/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

1.一種熱絕緣結(jié)構(gòu)材料，包括：

下部板；

上部板，安置在所述下部板上方以與所述下部板分隔開恒定距離；

連接部分，設(shè)置到所述下部板和所述上部板中的每一個(gè)的遠(yuǎn)端以防止熱橋接，同時(shí)確保結(jié)構(gòu)緊固，所述連接部分由金屬層與非金屬層的組合構(gòu)成；以及

核心層，安置在由所述下部板、所述上部板以及所述連接部分限定的空間中且通過(guò)以下步驟形成：將液體非起泡聚合物注入到待使用所述液體非起泡聚合物來(lái)填充的所述空間中，隨后使所述液體非起泡聚合物固化，其中所述非金屬層與所述核心層一起形成，熱絕緣體插入到核心層中且被構(gòu)成核心層的非起泡聚合物氣密保護(hù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱絕緣結(jié)構(gòu)材料，進(jìn)一步包括：

中間層，包括熱絕緣體且安置在所述下部板與所述上部板之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱絕緣結(jié)構(gòu)材料，其中所述熱絕緣體包括選自以下群組的至少一個(gè)：真空熱絕緣體、氣凝膠熱絕緣體、有機(jī)細(xì)長(zhǎng)熱絕緣體和無(wú)機(jī)細(xì)長(zhǎng)熱絕緣體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱絕緣結(jié)構(gòu)材料，其中所述連接部分具有層壓結(jié)構(gòu)，所述層壓結(jié)構(gòu)包括：下部連接部分，固定到所述下部板且由金屬材料形成；上部連接部分，固定到所述上部板且由金屬材料形成；以及非金屬層，插置在所述下部連接部分與所述上部連接部分之間作為中間連接部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱絕緣結(jié)構(gòu)材料，其中所述連接部分具有階梯結(jié)構(gòu)，所述階梯結(jié)構(gòu)包括：下部連接部分，固定到所述下部板且由金屬材料形成；上部連接部分，固定到所述上部板以相對(duì)于所述下部連接部分成階梯形且由金屬材料形成；以及非金屬層，插置在所述下部連接部分與所述上部連接部分之間作為中間連接部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱絕緣結(jié)構(gòu)材料，其中所述連接部分具有填充階梯結(jié)構(gòu)，所述填充階梯結(jié)構(gòu)包括：下部連接部分，固定到所述下部板且由金屬材料形成；上部連接部分，固定到所述上部板以相對(duì)于所述下部連接部分成階梯形且由金屬材料形成；以及非金屬層，插置在所述下部連接部分與所述上部連接部分之間作為中間連接部分，

在使用臨時(shí)阻擋部件來(lái)阻擋所述下部連接部分與所述上部連接部分之間的間隙之后，所述非金屬層在形成所述核心層的過(guò)程中與所述核心層一體化。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱絕緣結(jié)構(gòu)材料，其中所述連接部分使相鄰熱絕緣結(jié)構(gòu)材料彼此連接且具有填充修整結(jié)構(gòu)，所述填充修整結(jié)構(gòu)包括：下部連接部分，固定到所述下部板且由金屬材料形成；上部連接部分，固定到所述上部板且由金屬材料形成；以及非金屬層，插置在所述下部連接部分與所述上部連接部分之間作為中間連接部分，

所述上部連接部分可拆卸地聯(lián)接到所述上部板，

所述非金屬層通過(guò)以下步驟與所述核心層一體化：將液體非起泡聚合物注入到所述上部連接部分與所述下部連接部分之間的空間中，隨后使所述液體非起泡聚合物固化。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱絕緣結(jié)構(gòu)材料，其中所述連接部分具有螺栓緊固結(jié)構(gòu)，在所述螺栓緊固結(jié)構(gòu)中，所述下部板和所述上部板中的每一個(gè)包括沿其周邊安置且豎直地穿透所述下部板或所述上部板的多個(gè)緊固孔，使得所述連接部分聯(lián)接到所述緊固孔以使所述熱絕緣結(jié)構(gòu)材料聯(lián)接到子結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱絕緣結(jié)構(gòu)材料，其中所述中間層具有選自以下群組的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)：所述中間層安置在所述上部板的下部表面上的結(jié)構(gòu)、所述中間層安置在所述核心層內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、以及所述中間層安置在所述下部板的上部表面上的結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱絕緣結(jié)構(gòu)材料，其中所述中間層包括真空熱絕緣體，且在所述中間層安置在所述上部板的所述下部表面上的所述結(jié)構(gòu)中，所述中間層相對(duì)于所述上部板是可滑動(dòng)的。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱絕緣結(jié)構(gòu)材料，進(jìn)一步包括：

連接器，固定在所述上部板與所述下部板之間。