[發明專利]具有偏置帶的RF放大器封裝

在審

• 申請號: 201880069736.0
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN111279469A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 蒂莫西·坎寧;比約恩·赫爾曼;理查德·威爾遜
• 申請（專利權）人: 克利公司
• 主分類號: H01L23/053
• 分類號: H01L23/053
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 王紅艷

1.一種RF放大器封裝(100)，包括：

主體部(102)，包括：

電絕緣上表面(106)，具有第一相對邊緣側(116)和第二相對邊緣側(120)；以及

導電管芯焊盤(104)，垂直地凹入所述上表面下方，并且包括第一相對側(114)和第二相對側(118)以及與所述第一側和所述第二側相交的第三側(130)；

第一導電引線(110)和第二導電引線(112)，設置在所述上表面上，其中，所述第二引線(112)從鄰近于所述第二側延伸到所述第二邊緣側；以及

第一導電偏置帶(122)，連接到所述第二引線并設置在鄰近所述管芯焊盤的所述第三側的所述上表面上。

2.根據權利要求1所述的RF放大器封裝，其中，所述第一偏置帶還設置在鄰近于所述管芯焊盤的所述第二側和所述第三側之間的相交處的所述上表面上。

3.根據權利要求2所述的RF放大器封裝，其中，

所述第一偏置帶包括：第一部(136)，所述第一部連接到所述第二引線并沿著所述第二側的一部分延伸；以及第二細長部(138)，所述第二細長部沿著所述第三側延伸；以及

所述第一部和所述第二細長部形成鄰近于所述第二側和所述第三側之間的所述相交處的角形相交處。

4.根據權利要求3所述的RF放大器封裝，其中，

所述管芯焊盤的所述第二側和所述第三側基本上是線性的；

所述第二側和所述第三側的所述相交處基本垂直；以及

在所述第一部和所述第二細長部之間的所述角形相交處基本垂直。

5.根據權利要求3所述的RF放大器封裝，其中，所述第二細長部完全沿著所述第三側延伸并且進一步延伸到所述第一邊緣側。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的RF放大器封裝，其中，

所述管芯焊盤還包括與所述第三側相對并與所述第一側和所述第二側相交的第四側(132)；以及

所述RF放大器封裝還包括第二導電偏置帶(142)，所述第二導電偏置帶(142)連接到所述第二引線并且設置在鄰近于所述第四側的所述上表面上。

7.一種封裝的RF放大器(200)，包括：

根據權利要求1所述的RF放大器封裝(100)；以及

RF晶體管(202)，安裝在所述管芯焊盤(104)上，所述RF晶體管包括：電耦接至所述第一引線(110)的控制端子；直接面對并電連接至所述管芯焊盤的參考電位端子；以及電連接至所述第二引線(112)的輸出端子。

8.根據權利要求7所述的封裝的RF放大器，還包括安裝在所述管芯焊盤上的電容器(212)，所述電容器包括直接面對并電連接至所述管芯焊盤的第一端子以及電連接至所述第一偏置帶(122)的第二端子。

9.根據權利要求8所述的封裝的RF放大器，還包括：

第一組(210)導電接合線，其中，所述第一組的每條接合線從所述RF晶體管的所述輸出端子直接延伸到所述第二引線；以及

第二組(214)導電接合線，其中，所述第二組中的每條接合線從所述電容器的所述第二端子直接延伸到所述第一偏置帶。

10.根據權利要求7至9中的任一項所述的封裝的RF放大器，還包括一個或多個設置在所述上表面(106)上的無源電子部件(606)，其中，

所述第一偏置帶包括：連接到所述第二引線并沿所述第二側(118)的一部分延伸的第一部(136)，以及沿所述第三側(130)延伸的第二細長部(138)；以及

所述一個或多個無源電子部件電連接到所述第一部和所述第二細長部中的至少一個。