[發明專利]耐熱性樹脂組合物有效
| 申請號： | 201880069189.6 | 申請日： | 2018-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN111278914B | 公開（公告）日： | 2022-12-23 |
| 發明（設計）人： | 金度亨;南宮浩;金成龍;鄭大山 | 申請（專利權）人： | 株式會社LG化學 |
| 主分類號： | C08L55/02 | 分類號： | C08L55/02;C08L35/06;C08L25/12;C23C14/20 |
| 代理公司： | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人： | 黃麗娟;張云志 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耐熱性 樹脂 組合 | ||
1.一種耐熱性樹脂組合物，包含：
接枝共聚物，該接枝共聚物通過二烯類橡膠聚合物與芳香族乙烯基類單體和乙烯基氰基類單體的接枝聚合制備而成；
第一苯乙烯類共聚物，該第一苯乙烯類共聚物包含馬來酰亞胺類單元和芳香族乙烯基類單元；
第二苯乙烯類共聚物，該第二苯乙烯類共聚物包含乙烯基氰基類單元和芳香族乙烯基類單元；和
第三苯乙烯類共聚物，該第三苯乙烯類共聚物包含乙烯基氰基類單元和芳香族乙烯基類單元，
其中，所述第二苯乙烯類共聚物和所述第三苯乙烯類共聚物包含彼此不同量的乙烯基氰基類單元，
其中，所述第二苯乙烯類共聚物是使用包含重量比為27:73至35:65的乙烯基氰基類單體和芳香族乙烯基類單體的單體混合物制備的共聚物，且所述第三苯乙烯類共聚物是使用包含重量比為15:85至26:74的乙烯基氰基類單體和芳香族乙烯基類單體的單體混合物制備的共聚物。
2.根據權利要求1所述的耐熱性樹脂組合物，其中，所述接枝共聚物包含第一接枝共聚物和第二接枝共聚物，所述第一接枝共聚物和所述第二接枝共聚物包含平均粒徑彼此不同的二烯類橡膠聚合物。
3.根據權利要求2所述的耐熱性樹脂組合物，其中，所述第一接枝共聚物包含平均粒徑為200nm至500nm的二烯類橡膠聚合物，所述第二接枝共聚物包含平均粒徑為50nm至190nm的二烯類橡膠聚合物。
4.根據權利要求1所述的耐熱性樹脂組合物，其中，所述第一苯乙烯類共聚物是使用包含馬來酰亞胺類單體和芳香族乙烯基類聚合物的混合物制備的共聚物。
5.根據權利要求1所述的耐熱性樹脂組合物，該耐熱性樹脂組合物包含：
10重量％至45重量％的所述接枝共聚物；
5重量％至40重量％的所述第一苯乙烯類共聚物；
1重量％至50重量％的所述第二苯乙烯類共聚物；和
1重量％至55重量％的所述第三苯乙烯類共聚物。
6.根據權利要求1所述的耐熱性樹脂組合物，該耐熱性樹脂組合物包含：
10重量％至45重量％的所述接枝共聚物；
10重量％至25重量％的所述第一苯乙烯類共聚物；
10重量％至30重量％的所述第二苯乙烯類共聚物；和
20重量％至37重量％的所述第三苯乙烯類共聚物。
7.根據權利要求2所述的耐熱性樹脂組合物，該耐熱性樹脂組合物包含：
9重量％至28重量％的所述第一接枝共聚物；
1重量％至17重量％的所述第二接枝共聚物；
5重量％至40重量％的所述第一苯乙烯類共聚物；
1重量％至50重量％的所述第二苯乙烯類共聚物；和
1重量％至55重量％的所述第三苯乙烯類共聚物。
8.一種耐熱性樹脂粒，該耐熱性樹脂粒使用權利要求1至7中任意一項所述的耐熱性樹脂組合物制備，并且熔體流動指數為10g/10min以上。
9.一種耐熱性樹脂模制品，該耐熱性樹脂模制品由權利要求1至7中任意一項所述的耐熱性樹脂組合物形成，并且在金屬沉積之后的漫反射率為4％以下。
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